【回收】10M50DCF672C8G，10M50DCF672I7G（嵌入式 - FPGA）10M50DDF256I7G，10M50DDF484C8G

Mingjiada

10M50DCF672C8G / 10M50DCF672I7G：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
LAB/CLB 數(shù)：3125
邏輯元件/單元數(shù)：50000
總 RAM 位數(shù)：1677312
I/O 數(shù)：500
電壓 - 供電：1.15V ~ 1.25V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）/ -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：672-BGA
供應商器件封裝：672-FBGA（27x27）

10M50DDF256I7G：MAX® 10 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC，256-LBGA
LAB/CLB 數(shù)：3125
邏輯元件/單元數(shù)：50000
總 RAM 位數(shù)：1677312
I/O 數(shù)：178
電壓 - 供電：2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：256-LBGA
供應商器件封裝：256-FBGA（17x17）

10M50DDF484C8G：MAX® 10 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC，484-BGA
LAB/CLB 數(shù)：3125
邏輯元件/單元數(shù)：50000
總 RAM 位數(shù)：1677312
I/O 數(shù)：360
電壓 - 供電：2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼：484-BGA
供應商器件封裝：484-FBGA（23x23）

【回收】10M50DCF672C8G，10M50DCF672I7G（嵌入式 - FPGA）10M50DDF256I7G，10M50DDF484C8G 現(xiàn)場可編程門陣列
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