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華秋DFM軟件在不斷改進和升級的過程中，積極收集和了解用戶的需求和反饋，不斷提高軟件的功能實用性和用戶體驗。在本次軟件迭代中，華秋DFM軟件針對以下功能點進行了優(yōu)化和改進，以讓操作更加便捷、讓用戶擁有更好的體驗！ PART 01 新增錫膏面積計算功能 在SMT生產(chǎn)過程中需要不斷地調(diào)整錫膏的用量，以保證生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，計算錫膏面積可以幫助精準確定錫膏的實際用量，從而控制生產(chǎn)成本。  PART 02 拼版工具功能增強 1、超出板外的器件拼版有干涉提示 在SMT組裝過程中，經(jīng)常會遇到拼版不合理導致貼片異常板子，超出板邊的元器件位置無間距拼版，元器件本體干涉到相鄰PCB板內(nèi)，導致無法正常SMT。 而華秋DFM軟件的拼版工具，在拼版時做了邊緣器件干涉不合理提示，且顯示絲印層可查看不合理的位置。  2、實體拼版同步拼版層 PCB最終的拼版是板廠的CAM工程師完成的，PCB設(shè)計工程師只需提供拼版的圖形即可，PCB設(shè)計文件沒有經(jīng)過板廠CAM工程師處理，是無法作為生產(chǎn)稿使用生產(chǎn)PCB的。 華秋DFM軟件的拼版工具，不僅可以自由拼圖提前預覽板廠的拼版效果、滿足生產(chǎn)拼版需求，以及提前發(fā)現(xiàn)拼版存在的不合理問題外，還能讓實體拼版同步拼版層，滿足各類用戶需求。  PART 03 新增創(chuàng)建元件庫工具 應(yīng)廣大工程師用戶以及部分B端企業(yè)用戶的需求，為了能夠得到更好的組裝分析體驗，以及B端企業(yè)客戶定制化需求，我們開放了元件庫的創(chuàng)建，用戶可以根據(jù)不同需求，在出現(xiàn)無法匹配元器件時，可以自行建庫完成組裝分析。 華秋DFM的建庫工具，是將元器件的幾何數(shù)據(jù)通過工具創(chuàng)建成可以用于設(shè)計驗證的元件幾何模型，其主要用途包括： 設(shè)計驗證：創(chuàng)建元件庫（幾何模型庫），用于進行設(shè)計驗證和仿真 元器件管理：元件庫與品牌型號及物料編碼進行關(guān)聯(lián)，用于不同型號的跟蹤和管理 元件庫共享：建庫工具可以將元件庫數(shù)據(jù)導，分享給其他用戶，便于進行數(shù)據(jù)同步 以下三點為此工具的主要功能點： 1、繪制元件幾何模型 元件的設(shè)計主要包含兩個部分：本體設(shè)計和引腳設(shè)計，用戶通過輸入器件的類型、封裝的名稱、本體形狀和大小值等，以及引腳的位置信息、類別、形狀、布局等，再填寫品牌、型號，建庫工具便會自動輸出對應(yīng)的元件幾何模型，這個是和元器件實物完全一致的。 2、元件幾何信息管理 Comp Lib元件庫，主要用于管理器件的幾何信息，可通過創(chuàng)建時間、元件名稱、封裝外形、封裝名稱等進行查詢，也可修改、克隆這些常用元器件，而新繪制的元器件也會自動收錄在內(nèi)，這樣方便后期直接使用。 3、品牌型號信息管理 MPN管理界面，主要查看元件對應(yīng)不同品牌型號的信息為主，同時可以搜索整個庫的元件封裝、加載和導出元器件封裝，導出的封裝庫可以分享給同事朋友使用，他人建好的庫也可以加載進來匹配元件庫做組裝分析，后續(xù)還會開通上傳文件功能以便更好體驗。 相信很多工程師伙伴都遇到過這些問題： 沒有檢查工具導致PCB設(shè)計不規(guī)范、經(jīng)驗不夠?qū)ιa(chǎn)要求沒有參考標準、板廠反饋的設(shè)計問題從未遇到過、不明顯的設(shè)計隱患和生產(chǎn)風險導致板子報廢、項目進度因與板廠反復溝通而耽誤、設(shè)計方案無法及時估價和分析交期成本等…… 但這些問題，通過使用華秋DFM軟件都可以完美解決，它有如下幾點核心功能，能夠幫助各種崗位的工程師達成目的： 核心功能 PCB裸板分析：針對PCB裸板的影響價格項及可制造參數(shù)分析 PCBA裝配分析：針對PCB裝配過程的BOM正確性、元器件的可焊性、焊接高可靠性及可制成本參數(shù)分析 優(yōu)化方向推薦：針對分析異常項給出合理的優(yōu)化方案 BOM比對工具：BOM文件之間的差異項比對 阻抗計算工具：依據(jù)PCB層數(shù)自動推薦疊層，并計算阻抗或反推算阻抗 文件比對工具：針對不同PCB文件（A/B版）之間自動差異比對 智能拼版工具：自定義各種標準或異形輪廓拼版，為后工序提升效率 價格交期評估：實時評估PCB加工、SMT加工的價格及交期 供應(yīng)鏈下單及管理：可在軟件中完成PCB下單、元器件采購、SMT加工等完整的產(chǎn)品制造管理 |
