聯(lián)發(fā)科將與英偉達結盟打造Windows PC處理器及手機芯片

發(fā)布時間：2023-5-27 09:23 發(fā)布者：eechina

來源：集微網

據臺媒太報消息，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科將與英偉達結盟，共同打造芯片。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行董事長蔡力行與英偉達CEO黃仁勛，將在下周舉辦的COMPUTEX 2023活動中現(xiàn)身，宣布Windows on Arm PC芯片等相關合作。通過本次合作，英偉達將重返Arm架構PC市場和覬覦已久的手機芯片市場，而聯(lián)發(fā)科也將在英偉達的幫助下，在Arm芯片領域與高通競爭。

消息顯示，此次英偉達與聯(lián)發(fā)科的合作，重點在于研發(fā)Windows PC的Arm架構芯片，將英偉達的GPU整合入聯(lián)發(fā)科的5G SoC處理器當中。

有消息人士透露，此次合作是英偉達主動提出的，展現(xiàn)了該公司再度涉足Arm架構PC芯片、智能手機芯片的企圖心。由于Arm架構PC市場有著蘋果、高通兩大陣營，二者均通過完全自研的芯片，牢牢把握著市場份額，競爭壓力小，聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作，將為這一市場注入活力。此次合作如順利完成，將是英偉達自2012-2013年Tegra 2/3芯片之后，時隔十年再度進入手機市場。

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