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根據Counterpoint Research發布的報告，全球手機芯片市場掀起了一股驚濤駭浪！聯發科再度奪得市場冠軍，市場份額高達32%，成為無可爭議的王者。而其備受矚目的天璣9300旗艦芯片更是引發了軒然大波。據悉，它將采用備受期待的"全大核"架構設計，性能不遜于A17，并且功耗比上一代芯片降低了50%以上，這個消息在網絡上引起了廣泛的關注和熱議。 “全大核”到底是什么？可能大家對這個詞會感到有點陌生，但其實它的概念很簡單。眾所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核。而”全大核“就是把8個核心中的小核給去掉，只剩下了大核跟超大核。例如這次聯發科的天璣9300就是直接以超大核+大核方案來設計的旗艦芯片架構，使性能與功耗都實現了質的飛躍，也讓它在圈內獲得了“魔法”芯片的稱號。 隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯發科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。 而且根據Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。 在這場“全大核”風波中，有媒體認為，行業中正在不斷減少的小核，將引導應用開發者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態都將力挺全大核CPU架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發展的新趨勢。 對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規模的做法論能效的話，大規模低頻確實有助于中高負載下實現更強的能效。要是能優化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。 天璣9300這個全新的大核架構引發了廣泛討論，網友們紛紛表示期待，大家都在猜測這款芯片是否能夠刷新記錄、引領潮流。無論結果如何，這股探索的熱潮都已經點燃了整個行業，各家廠商都在密切關注，時刻準備著迎接新的挑戰， |
