1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M7異構多核處理器設計的高端工業(yè)核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達1.6GHz，ARM Cortex-M7實時處理單元主頻高達800MHz。處理器采用14nm最新工藝，內置2.3TOPS算力NPU神經網絡處理單元、雙路獨立ISP圖像處理單元、雙核心GPU圖形加速器，并支持1080P60 H.264/H.265視頻硬件編解碼、三屏異顯功能。核心板通過工業(yè)級B2B連接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆網口（一路支持TSN）、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口，經過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。 用戶使用核心板進行二次開發(fā)時，僅需專注上層運用，降低了開發(fā)難度和時間成本，可快速進行產品方案評估與技術預研。
圖 1 核心板正面圖
圖 2 核心板背面圖
圖 3 核心板斜視圖
圖 4 核心板側視圖
2 典型應用領域- 機器視覺
- 機器學習
- AI智能安防
- 醫(yī)療影像
- 儀器儀表
- 工業(yè)自動化
3 軟硬件參數硬件框圖
圖 5核心板硬件框圖
圖 6 NXP i.MX 8M Plus處理器功能框圖
硬件參數
表 1 CPU | NXP i.MX 8M Plus，14nm FinFET工藝 | 4x ARM Cortex-A53(64-bit)，主頻1.6GHz，支持浮點運算功能 | ARM Cortex-M7，專用實時處理單元，主頻800MHz | 2.3TOPS NPU，支持TensorFlow架構 | 2x ISP，支持375MP/s HDR，12MP@30fps、4KP45、2x 1080P80可配置 | GPU：GC520L 2D、GC7000UL 3D圖形加速器，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0、OpenCL 1.2、OpenGL 4.0、EGL 1.5、Vulkan | 1080P60 H.264/H.265 Encoder | 1080P60 H.264/H.265 Decoder | HiFi4 DSP，專用數字音頻處理單元，主頻800MHz | ROM | 16/32GByte eMMC | RAM | 2/4GByte DDR4 | B2B Connector | 2x 80pin公座B2B連接器，2x 80pin母座B2B連接器，間距0.5mm，合高4.0mm，共320pin | | 1x 電源指示燈 | 2x 用戶可編程指示燈 | 硬件資源 | 2x MIPI-CSI(Camera Serial Interface)，4-lane，最高支持1.5Gbps | 1x MIPI-DSI(Display Serial Interface)，4-lane，最高支持1.5Gbps | 1x HDMI 2.0a Tx，最高支持2160p@30fps | 1x LVDS，單通道(4-lane)支持720p@60fps，雙通道最高支持1080p@60fps | 2x USB3.0，支持DRD模式，軟件可配置為主或從 | 1x PCIe Gen3，1-lane，最高支持8Gbps | 1x FlexSPI，Dual-ch QSPI or OSPI，支持單線、雙線、四線模式 | 2x 10/100/1000M Ethernet，支持IEEE 1588標準 | 3x uSDHC(uSDHC1、uSDHC2、uSDHC3) uSDHC1、uSDHC3最高支持SD3.0/SDIO3.0/MMC5.1規(guī)范，支持1、4、8位MMC模式；uSDHC2最高支持SD3.0/SDIO3.0，支持1、4位MMC模式； 備注：在核心板內部，eMMC已使用uSDHC3（8位MMC模式），未引出至B2B連接器 | 2x CAN-FD，CAN 2.0B協(xié)議規(guī)范 | 3x SPI，最高支持速率可達52Mbps | 4x UART，最高支持波特率為5Mbps | 6x I2C 備注：核心板板載PMIC已使用I2C1，地址為0x25，同時引出至B2B連接器 | | 3x Watchdog | 6x SAI，支持I2S、AC97、TDM、codec/DSP和DSD接口 備注：SAI組間引腳存在復用關系 | 1x PDM | 1x S/PDIF | 3x Smart DMA | 1x Temperature Sensor | 1x JTAG |
備注：部分引腳資源存在復用關系。
軟件參數
表2 內核 | | 文件系統(tǒng) | | 圖形界面開發(fā)工具 | Qt-5.15.0 | 驅動支持 | eMMC | DDR4 | PCIe | MMC/SD | LED | KEY | | UART/RS232/RS485 | I2C | CAN-FD | MIPI CAMERA | | LVDS LCD | HDMI OUT | LINE IN/OUT | Ethernet | RTC | CAP Touch Screen |
4 開發(fā)資料（1） 提供核心板引腳定義、核心板3D圖形文件、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設計周期； （2） 提供系統(tǒng)固化鏡像、文件系統(tǒng)鏡像、內核驅動源碼，以及豐富的Demo程序； （3） 提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，讓應用開發(fā)更簡單； （4） 提供詳細的異構多核通信教程，完美解決異構多核開發(fā)瓶頸。 開發(fā)案例主要包括： - Linux應用開發(fā)案例
- Qt開發(fā)案例
- ARM Cortex-M7裸機/FreeRTOS開發(fā)案例
- ARM Cortex-A53與Cortex-M7核間OpenAMP通信開發(fā)案例
- NPU神經網絡處理單元開發(fā)案例
- 雙路MIPI攝像頭視頻采集開發(fā)案例
- ISP圖像處理開發(fā)案例
- OpenCV圖像處理開發(fā)案例
- MIPI/HDMI/LVDS三屏異顯開發(fā)案例
- H.264/H.265視頻硬件編解碼開發(fā)案例
5 電氣特性工作環(huán)境
表 3 環(huán)境參數 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 工作溫度 | -40°C | / | 85°C | | / | 5.0V | / |
功耗測試
表 4 工作狀態(tài) | 電壓典型值 | | 功耗典型值 | 空閑狀態(tài) | 5.0V | 0.27A | 1.35W | 滿負荷狀態(tài) | 5.0V | 0.67A | 3.35W |
備注：功耗基于TLIMX8MP-EVM評估板測得。測試數據與具體應用場景有關，僅供參考。 空閑狀態(tài)：系統(tǒng)啟動，評估板不接入其他外接模塊，不執(zhí)行程序。 滿負荷狀態(tài)：系統(tǒng)啟動，評估板不接入其他外接模塊，運行DDR壓力讀寫測試程序，4個ARM Cortex-A53核心的資源使用率約為100%。
6 機械尺寸
表 5
PCB尺寸 | 39mm*63mm | PCB層數 | 10層 | PCB板厚 | 2.0mm | 安裝孔數量 | 4個 |
圖 7 核心板機械尺寸圖
7 產品型號
表 6 型號 | CPU | 主頻 | eMMC | DDR4 | 溫度級別 | SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0 | MIMX8ML8CVNKZAB | 1.6GHz | 16GByte | 2GByte | 工業(yè)級 | SOM-TLIMX8MP-256GE32GD-I-A2.0 | MIMX8ML8CVNKZAB | 1.6GHz | 32GByte | 4GByte | 工業(yè)級 |
備注：標配為SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0。
型號參數解釋
圖 8
8 技術服務（1）協(xié)助底板設計和測試，減少硬件設計失誤； （2）協(xié)助解決按照用戶手冊操作出現的異常問題； （3）協(xié)助產品故障判定； （4）協(xié)助正確編譯與運行所提供的源代碼； （5）協(xié)助進行產品二次開發(fā)； （6）提供長期的售后服務。
9 增值服務- 主板定制設計
- 核心板定制設計
- 嵌入式軟件開發(fā)
- 項目合作開發(fā)
- 技術培訓
如需獲取更完整的關于NXP i.MX 8M Plus工業(yè)核心板硬件的開發(fā)資料或有相關疑問，歡迎在評論區(qū)留言，感謝您的關注
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