大聯(lián)大旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio應(yīng)用模組（CW5181）方案。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案的展示板圖 自LE Audio規(guī)格問世以來，各大廠商便紛紛布局此市場，并已經(jīng)推出了相應(yīng)的產(chǎn)品。因此，對于新跨入藍(lán)牙領(lǐng)域或者希望產(chǎn)品能快速投入量產(chǎn)的公司來說，采用LE Audio模組創(chuàng)新產(chǎn)品是快速追趕市場的有效途徑之一。對此，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC5181芯片推出了LE Audio應(yīng)用模組（CW5181）方案，可幫助藍(lán)牙廠商快速進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案的場景應(yīng)用圖 本方案采用的QCC5181是Qualcomm旗下的超低功耗單芯片音頻平臺，其通過了SIG BluetoothV5.4認(rèn)證，集成了LE Audio和Auracast™廣播音頻功能、第三代高通®混合有源噪聲消除（ANC）和Snapdragon Sound™技術(shù)功能，可以為True Wireless Stereo（TWS）earbuds、stereo headset、speaker、助（輔）聽器的設(shè)計(jì)與開發(fā)提供支持。
圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案的方塊圖 為了滿足不同的成本需求，本方案還可以將QCC5181替換為QCC3081制成CW3081模組，以供應(yīng)對價(jià)格比較敏感的產(chǎn)品使用。 無論是CW5181模組還是CW3081模組均由圓揚(yáng)科技設(shè)計(jì)與制造。作為高通模組方案供應(yīng)商，圓揚(yáng)科技在藍(lán)牙領(lǐng)域已經(jīng)深耕十余年，終端產(chǎn)品遍及全球。公司除了在藍(lán)牙模組設(shè)計(jì)方面有出色的成績之外，還具有出色的軟件支持及整合能力，可以為廠商提供客制化方案，協(xié)助客戶開發(fā)更多的app應(yīng)用。 核心技術(shù)優(yōu)勢： 2麥克風(fēng)耳機(jī)cVc/1麥克風(fēng)揚(yáng)聲器cVc； aptX自適應(yīng)； aptX無損； 高通Snapdragon Sound（QSS）； Multipoint； USB高清音頻； 高通藍(lán)牙高速鏈路； A2DP低延遲游戲模式； 藍(lán)牙低能耗音頻單播音樂接收器（UMR），帶游戲模式； 藍(lán)牙低能耗音頻廣播音樂接收器（BMR）； 藍(lán)牙低能耗音頻游戲模式，帶語音反饋通道。 方案規(guī)格： CW5181規(guī)格： 尺寸：13.7mm×20.6mm×2.9mm； BR發(fā)射功率：15dBm（最大）； BR靈敏度：-97dBm； EDR發(fā)射功率：11.5dBm； EDR靈敏度：-96.5dBm（2M）-90分貝（3M）； BLE發(fā)射功率：15dBm； BLE靈敏度：-100dBm（1M）-975dBm（2M）； 外部充電器模式：快速充電電流高達(dá)1.8A。 |
