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高速先生成員--王輝東 美女若玉劍如虹，若玉溫柔如玉，貌美如玉，靜如處子，動如脫兔。其聲如洪鐘，氣吞山河，對待PCB的業務，那是八月的太陽，愛得火熱。所謂動靜皆風云，正是對若玉最真實的寫照。她是大西南地區的金牌助理，被劍哥稱為放在心尖尖上的寶貝。 她在PCB的路上被潛移默化，日漸熏陶，對PCBA裝配焊接雖不能稱得上專家，但也能稱得上專業。 昨天晚上，剛參加了焊接工廠曾經理關于《SMT開鋼網不提供鉆孔文件的隱患和DFM案例》的培訓。 今天她就接到客戶代碼為187的一個焊接訂單，發現客戶焊接文件里沒有提供鉆孔文件。 若玉趕緊拿起電話就和客戶溝通，讓187提供鉆孔文件。客戶想不明白，PCB的焊接，為什么要提供鉆孔文件，它和焊接有什么關系，不提供它有什么隱患呢。 若玉說我剛接受了曾經理的專業培訓，關于鉆孔對焊接的影響，讓我來告訴你。 錫膏印刷，在SMT焊接時是一個重要環節，是一個涉及因素眾多且相當復雜的過程。 有數據表明在SMT的生產環節，有60-70%的不良是由錫膏印刷導致的。 這些不良并不是錫膏印刷設備導致的，絕大部分是在工程評估和鋼網開孔優化時產生的。特別是鉆孔文件的提供，在工程制作時，可以規避很多SMT焊接不良。 據E公司5大焊接廠工程部提供的數據統計，在SMT焊接時未提供鉆孔層文件的平均比例為15%左右。如果按照這個比例，開制鋼網時，客戶不提供drl（鉆孔層），平均每天就有1個單及以上。工程人員和PMC要發郵件和客戶來回確認。初步計算，從發郵件提出需求及客戶提供最終資料，每單因這個問題的溝通成本大致是20分鐘*5個工廠，1天溝通成本就有100分鐘及以上，1個月份單因這方面的溝通成本就達43小時，時間就是成本呀。 鋼網是SMT焊接的重要工具。 開鋼網是一個系統工程，而不是簡單的開個孔就可以。 開鋼網要怎么去規避孔內進錫，導致的虛焊問題。 設計鋼網為什么需要鉆孔層文件，請看下面的案例。 1.焊盤邊緣有鉆孔，因為客戶沒有提供鉆孔文件，工程在開制鋼網時不能及時發現并規避這些孔，導致阻容料或連接器出現虛焊假焊及錫少的不良。 QFN 2.QFN的接地焊盤，中間沒有避孔，導致錫入孔，虛焊。IC及QFN/QFP功能腳邊緣有鉆孔層，鋼網開孔做避讓或增加錫量填充，讓錫量更加飽滿，若是接地屬性，焊盤需要預留足夠的閉孔安全空間或完全填充塞孔處理，避免阻容料芯片出現虛假焊。 QFN 沒有提供鉆孔層文件，在開鋼網時不能及時發現和規避此類錫膏入孔的問題。 雖然我們前面講了很多期關于PCB盤中孔的設計，強烈要求做POFV工藝，但仍有很多客戶為了控制成本，不做樹脂塞孔電鍍填平工藝，導致很多SMD焊盤上或其邊緣有鉆孔。 兵馬未動，糧草先行，通常PCB裸板還在線路板廠生產，甚至都還沒有下線，客戶為了趕交期，就著急要求SMT工廠開鋼網。未見實物，先按鋼網文件開孔。 而開鋼網時，客戶又不提供鉆孔文件給工廠，導致鋼網設計時，無法識別到盤中孔。因為盤中孔沒有避孔，出現的焊接異常，數不勝數。 LGA/BGA芯片，提前在開制鋼網前評估是否有盤中孔，提前檢查反饋，提前攔截問題，避免不可預估品質隱患。 BGA 有過孔距SMD太近，因為錫球流經回流焊(Reflow)時部分的錫會因為毛細現象(wicking)流進導通孔而造成錫量不足，導致器件虛焊。 SMD 盤中孔做綠油塞孔，過完回流焊的焊盤，一池秋水，綠油油。 SMT 4.MOS管器件接地焊盤沒有給鉆孔層，設計鋼網沒有閉孔，焊接BOT面時錫滲透到TOP面頂起0.5mm錫球，影響TOP面印刷，同時MOS管接地焊盤錫量不足，容易造成虛假焊或散熱效果不好，有燒板風險。 SMD PCB設計時盡量規避盤中孔，如果無法規避，請務必做POFV（樹脂塞孔電鍍填平）工藝。 PCB鉆孔設計時，孔邊距SMD焊盤邊緣控制在8mil及以上。 5. gerber文件中有鉆孔層，結合鉆孔層找到對應符號就可以精確識別工具孔，如下螺柱開孔時做空間避讓尺寸就非常的精確清晰。 gerber 一句話總結，合理避孔，焊接品質提升，提供鉆孔層便于設計鋼網時，識別某個地方是否有鉆孔或鉆孔的精確尺寸，在設計鋼網時有效評估開孔，防止不必要的孔位多開、少開或該避讓的空間沒有避讓到，該增加錫量堵孔的位置沒有加飽滿，規避設計不合理引起品質隱患。 客戶187聽完若玉的講述以后，瞬間感覺后背冷汗直流，馬上發過來鉆孔文件，并且告訴若玉，這次感謝提醒，后面焊接時我一定要提供鉆孔文件，若發現我沒有提供，切記要第一時間找我要，這太嚇人了。 |
