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速先生成員--黃剛 每當來一個比較新的概念時，高速先生總是非常的喜歡，隨之而來的求知欲也會爆發個小宇宙。其實問題的來源是我們公司的北京分部的資深設計工程師，北京分部本身也是我司全國20多個分部里設計能力最強的分部之一了，Chris有空的時候也很喜歡和他們用各種途徑來討論關于PCB設計細節的技術點，包括微信，郵件，會議甚至面對面的交流。有時候思想一碰撞之后，往往會有很多奇思妙想的靈感，或者能找到一些平時沒注意的設計點，認為沒有差異，但是卻會對信號帶來不少影響的設計細節，這不，本文的案例就屬于這種情況了哈！ 好了好了，趕緊進入正題哈，這不北京分部的同事又給Chris發過來一大堆他們在做PCB設計時遇到的疑惑問題了嘛。Chris專門找了個相對空閑的下午，逐條逐條的來過他們的問題點，其中在翻到有一條的時候，引起了Chris的思考，問題是這樣的。 到底什么叫同進同出的過孔設計呢？其實這算是我司PCB設計工程師的一個專屬稱呼，我們來對比一個高速設計板子的這兩種過孔出線方式的case，你們會大概知道是什么意思了！ 理解了嗎？看到上面綠色和黃色過孔位置的出線差異應該明白了吧。意思就是我同樣從表層線經過過孔換層到內層去，表層線和內層線是處于過孔的兩邊還是同一側，同一側的我們就管它叫做同進同出，不同一側的，Chris也暫時想不到這個好聽的稱呼，留給大家來想哈！ Anyway，Chris肯定是明白其中的差異哈，那么大家覺得這種同進同出的和不同進同出（只能先這么叫著）的兩種過孔走線的case，對過孔位置的性能有沒有影響呢？Chris也很想知道答案，于是就祭出他的老本行，通過測試板來進行仿真驗證！ 這次Chris設計了一個很簡單的DUT，就是一個過孔，分別來看同進同出和反向出的影響。 測試板板厚是1.6mm，我們首先來看看表層靠底層的過孔換層這種case。 我們分別仿真兩種case在過孔位置的阻抗，對比如下： 對啊！就是和我們想象的一樣的，就是沒有影響啊！感覺這篇文章馬上就要收工了，但是細心的Chris還是發現了一點端倪，就是其實在靠下層換層的時候，同進同出的其實阻抗可以看到比不同進同出的case還是略低一點的，就是這一點點微小的變化，使得Chris覺得需要再做至少一種對比的case才能完全證明到底有沒有差異，那就是…… 沒錯，這篇文章篇幅其實已經很長了，Chris想把這個懸念留到下周再公布，同時也把這個猜想作為一個問題放在末尾，希望和大家先進行問答的交流和同時留給粉絲們足夠的思考空間哈！ |
