作者：是德科技高級副總裁兼電子行業(yè)解決方案事業(yè)部總裁Ee Huei Sin
在競爭和創(chuàng)新的雙重壓力之下，企業(yè)消耗的數(shù)據(jù)越來越多，但無線頻譜的容量卻不會再增長。物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛汽車以及 5G 和即將到來的 6G 網(wǎng)絡已然提出了巨大的高速數(shù)據(jù)需求。除此之外，尚未發(fā)明的新應用未來不僅需要更大的帶寬，還需要使用先進的半導體來支持這些新技術。考慮到近年來由于供應鏈不穩(wěn)定所帶來的挑戰(zhàn)，科技企業(yè)如何才能滿足創(chuàng)新需求？ 當今的技術變得越來越復雜。企業(yè)必須在加快技術開發(fā)速度、壓縮開發(fā)人力投入的同時努力爭取率先進入市場。蜂窩功率放大器（PA）這種過去被我們認為簡單的元器件，如今都變成了復雜的集成模塊，動輒就會有 1500 個不同的節(jié)點需要進行仿真和測試。是什么在推動各行各業(yè)的產(chǎn)品復雜性不斷提升？
通過定制半導體來應對供應鏈挑戰(zhàn) 全球數(shù)字化轉型 我們身邊的一切都在經(jīng)歷或者是已經(jīng)完成數(shù)字化轉型。二十年前，全球數(shù)據(jù)存儲預估數(shù)量堪堪超過 50 EB；如今，這一數(shù)字已然增長 140 倍，達到了 7000 EB。全世界每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)超過了 1000 PB（100 萬 TB）。隨著大數(shù)據(jù)和新理念的不斷的涌現(xiàn)，各種使用場景都得到明顯改善，各種新設備和新的商業(yè)模式也應運而生，帶來更多的商業(yè)價值和個人價值。據(jù)麥肯錫在五年之前估計，盡管數(shù)字化轉型已經(jīng)深入科技、媒體和零售業(yè)，但真正實現(xiàn)數(shù)字化的企業(yè)只有 40%。如今，商業(yè)領域的數(shù)字化比例已經(jīng)提高到 65%。短短幾年內的這一巨大增長，意味著我們要在網(wǎng)絡上傳輸大量數(shù)據(jù)，因此也產(chǎn)生了對更高吞吐量和更低時延的需求，即便已經(jīng)將云的優(yōu)勢考慮在內。 計算 這些變化還遠遠沒到結束的時候。采用分布式處理之后，“app（應用）”主要依靠大規(guī)模數(shù)據(jù)中心來承擔繁重的處理負載，這也深刻改變了應用的工作方式。現(xiàn)在，許多技術都可以支持我們的即時需求，例如即時語音識別、實時翻譯或逐向導航。定制芯片和計算引擎能以更快的速度處理更多數(shù)據(jù)，利用人工智能（AI）和機器學習（ML）來控制復雜系統(tǒng)的使用場景和價值也在增加。 滿足半導體需求 硅光子、毫米波（mmWave）和大功率器件等新技術帶來的需求促使全球各地都開始規(guī)劃新的半導體制造設施（晶圓廠）。此舉的目的在于建設足夠的能力來開發(fā)這些新興技術，解決疫情期間出現(xiàn)的芯片短缺問題。鑒于芯片供應鏈短缺預計會持續(xù)到 2024 年，制造商還將繼續(xù)與供應鏈風險作斗爭。 曾幾何時，多數(shù)晶圓廠的利用率都在 80% 左右。然而，過去幾年出現(xiàn)的供應鏈中斷降低了供應商渠道和交付的可預測性。因此，為了確保制造流程和供應鏈具有更大的靈活性，組織應當優(yōu)先考慮與半導體制造商建立合作伙伴關系，從而獲得他們自身缺乏的技術，或者是投資開發(fā)自己的定制設計和制造能力。 加速創(chuàng)新 應對未來技術創(chuàng)新提出的挑戰(zhàn)不僅需要建設制造能力，還需要在測試和測量過程中取得工程方面的突破。采用定制設計的半導體有助于實現(xiàn)這樣的突破，打造出新的測量系統(tǒng)來測試需要更大頻譜和帶寬的使用場景。 此外，構建定制芯片組還有助于幫助緩解供應鏈問題。在新冠疫情初期，一部分供應商的交貨期延長到了 50 周甚至更長。使用自有半導體技術的公司就有能力更好地管理產(chǎn)品流，避免運輸受到外部不利情況的影響。 要想在當今極具挑戰(zhàn)的技術和供應鏈環(huán)境下保持領先地位，我們需要在合適的生態(tài)系統(tǒng)中建立強有力的合作伙伴關系，推動定制半導體的發(fā)展，幫助大家創(chuàng)造一個更具創(chuàng)新性的可持續(xù)未來。 |
