Cortex-A55和Cortex-A73處理器的區(qū)別

武漢萬(wàn)象奧科

Cortex-A55和Cortex-A73都是由ARM開(kāi)發(fā)的處理器內(nèi)核。Cortex-A55是一種低功耗、高效的內(nèi)核，專為入門級(jí)智能手機(jī)和其他設(shè)備設(shè)計(jì)。它基于ARMv8-A架構(gòu)，可在高達(dá)2.0 GHz的速度下運(yùn)行。另一方面，Cortex-A73是一種高性能內(nèi)核，專為高端智能手機(jī)和其他設(shè)備設(shè)計(jì)。它也是基于ARMv8-A架構(gòu)構(gòu)建的，可在高達(dá)2.8 GHz的速度下運(yùn)行。

兩個(gè)內(nèi)核之間的主要區(qū)別在于它們的性能和功耗。Cortex-A73比Cortex-A55更強(qiáng)大，具有更高的時(shí)鐘速度和更先進(jìn)的功能。但是，它也比Cortex-A55消耗更多的電力，這使得它不太適合用于低功率設(shè)備。

除此之外，Cortex-A55和Cortex-A73還有其他一些區(qū)別：

Ø 架構(gòu)特點(diǎn)：Cortex-A55采用了全新的ARMv8.2架構(gòu)，支持全新的指令集擴(kuò)展，如RAS（可靠性、可用性和服務(wù)性）擴(kuò)展、FP16擴(kuò)展等。而Cortex-A73則采用了ARMv8.1架構(gòu)，支持全新的指令集擴(kuò)展，如AES擴(kuò)展、SHA擴(kuò)展等。

Ø 緩存結(jié)構(gòu)：Cortex-A55具有更小、更簡(jiǎn)單的緩存結(jié)構(gòu)，可以更好地適應(yīng)低功耗場(chǎng)景。而Cortex-A73則具有更大、更復(fù)雜的緩存結(jié)構(gòu)，可以更好地適應(yīng)高性能場(chǎng)景。

Ø 處理器核心數(shù)量：由于功耗等因素限制，Cortex-A55通常只會(huì)被配置為單核或雙核處理器。而Cortex-A73則可以被配置為多核處理器。

Ø 數(shù)據(jù)處理能力：由于其先進(jìn)的指令集擴(kuò)展和更強(qiáng)大的處理能力，Cortex-A73比Cortex-A55在數(shù)據(jù)處理方面表現(xiàn)更出色。

Ø 由于Cortex-A73具有更高的時(shí)鐘速度和更先進(jìn)的功能，因此它更適合需要高性能處理器的應(yīng)用場(chǎng)景，例如高端游戲、虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能等。而Cortex-A55則更適合需要低功耗處理器的應(yīng)用場(chǎng)景，例如入門級(jí)智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。

​產(chǎn)品名稱	HD-RK3568-CORE  核心板
操作系統(tǒng)	Linux、Android、Debian
加密	支持硬件加密，保護(hù)用戶應(yīng)用軟件版權(quán)
NPU	1TOPS 算力
處理器	RockchipRK3568 四核Cortex-A55
主頻	4核 2.0Ghz
內(nèi)存	LPDDR4/LPDDR4X/DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3 DDR4 1/2/4/8 GB
電子硬盤	eMMC 8GB/16GB/32GB
SATA	SATA 3.0，最高速率6.0Gb/s，支持eSATA
Wi-Fi	可支持
4&5G	可支持
顯示屏分辨率	HDMI：HDMI 2.0，支持1080P@120fps、4096x2304@60fps MIPI_DSI：?jiǎn)瓮ǖ垒敵觯�支�?080P@60fps；雙通道輸出，支持2560x1440@60fps EDP：eDP 1.3，支持2560x1600@60fps LVDS：?jiǎn)瓮ǖ垒敵觯�支�?20P@60fps RGB888：RGB/BT1120，RGB888格式，支持1080P@60fps
顯示接口	LVDS、HDMI、eDP、RGB Parallel、MIPI-DSI
Smart Card	Support ISO-7816
音頻接口	支持
攝像頭	支持1路DVP接口，1路4  Lanes MIPI-CSI
H.264/H.265	4K@60fps H.265/H.264/VP9視頻解碼，1080P@60fps H.265/H.264視頻編碼
USB	2路USB 2.0 HOST，1路USB 3.0 OTG，1路USB  3.0 HOST
串口	1路調(diào)試串口，9路功能串口，支持全雙工通信
CAN-Bus	3路
以太網(wǎng)	2路10/100/1000Mbps自適應(yīng)
PCle	PCIE3.0 支持1x 2Lanes或2x  1Lane模式，支持PCIe3.1(8Gbps)協(xié)議，向下兼容PCIe2.1協(xié)議和PCIe1.1協(xié)議（1x  2Lanes僅支持Root Complex(RC)模式，2x 1Lane支持Root Complex(RC)和End  Point(EP)模式） PCIE2.1 支持Root Complex(RC)模式，通信速率高達(dá)5Gbps（PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII Share 3 Serdes  Lanes）
SD卡接口	3路，SD3.0
I2C	6路
PWM	16路
SPI	4路
ADC	8通道10bit
GPIO	152
機(jī)械尺寸	65mm*50mm