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美高森美公司(Microsemi) 今天為其SmartFusion可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)和廣泛的閃存型與反熔絲型(antifuse-based)FPGA解決方案組合推出自有品牌計(jì)劃(private labeling program)。主要的計(jì)劃內(nèi)容包括： • 自定義標(biāo)志：器件可打上客戶(hù)的商標(biāo)與型號(hào)標(biāo)志 • 工廠編程：美高森美將負(fù)責(zé)為器件進(jìn)行編程，客戶(hù)無(wú)需自行建立編程能力與基礎(chǔ)架構(gòu) • 授權(quán)：Microsemi的SmartFusion cSoC已包含一顆經(jīng)授權(quán)的ARM Cortex-M3處理器硬核，因此客戶(hù)無(wú)需再另外取得ARM的授權(quán) • 無(wú)晶圓模式：自有品牌計(jì)劃可免除建立與管理芯片制造基礎(chǔ)架構(gòu)的時(shí)間與成本 • 免工具費(fèi)用：采用Microsemi的SmartFusion cSoC與FPGA現(xiàn)成產(chǎn)品無(wú)需昂貴的一次性工程費(fèi)用 美高森美副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi表示：“我們新推出的自有品牌計(jì)劃能讓業(yè)者快速提供具成本效益與差異化特性的系統(tǒng)單芯片解決方案，這是關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。我們相信這些優(yōu)勢(shì)再加上成本、上市時(shí)間與安全性等優(yōu)點(diǎn)，將能使我們獲獎(jiǎng)的SmartFusion、ProASIC®3以及IGLOO®平臺(tái)獲得客戶(hù)青睞。我們將繼續(xù)以新的工具與生態(tài)系統(tǒng)伙伴強(qiáng)化cSoC產(chǎn)品組合，為客戶(hù)帶來(lái)更高的附加價(jià)值。” 目前已有十多家公司運(yùn)用美高森美基于閃存、高靈活性的架構(gòu)，以便快速、具成本效益地為客戶(hù)提供迅捷、特定的解決方案。 美高森美的客戶(hù)Trinamic Motion Control已采用了這一自有品牌計(jì)劃，該公司的創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Randt表示：“通過(guò)使用SmartFusion平臺(tái)，我們能夠大幅縮小馬達(dá)控制電路板的尺寸以及外部物料清單的器件數(shù)量，同時(shí)還能提升平均穩(wěn)定時(shí)間。我們選用Microsemi cSoC的另一個(gè)原因是，它固有的安全性flash-based架構(gòu)，能為IP提供更多一層的保護(hù)。” 關(guān)于SmartFusion cSoC Microsemi的SmartFusion cSoC是業(yè)界唯一一款在單芯片上整合了FPGA、以ARM Cortex-M3硬核為基礎(chǔ)的完整微控制器以及可編程模擬器件，可實(shí)現(xiàn)完整的定制化、IP保護(hù)以及易用特性。 以美高森美專(zhuān)有的閃存制程為基礎(chǔ)， SmartFusion 器件是需要高整合度SoC的硬件和嵌入式設(shè)計(jì)人員的理想選擇。SmartFusion 器件可提供比傳統(tǒng)固定功能微控制器更高的靈活性，并能比傳統(tǒng)FPGA顯著降低軟處理器核心的成本。這套具備固有靈活特性的解決方案，能讓用戶(hù)構(gòu)建可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的專(zhuān)屬或標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)管理方案，并讓所有的系統(tǒng)管理功能在單一設(shè)計(jì)環(huán)境下以更高的可靠性進(jìn)行配置。 與基于SRAM的 可編程邏輯解決方案不同，SmartFusion cSoC可免受電粒子或中子單一事件效應(yīng)(single-event upset)所造成的固件錯(cuò)誤(firm error)。可保護(hù)技術(shù)不會(huì)受到逆向工程破解的安全特性包括： • 配置數(shù)據(jù)儲(chǔ)存于cSoC上，無(wú)需外部EEPROM • FlashLock功能，可防止未經(jīng)授權(quán)的用戶(hù)讀取儲(chǔ)存在cSoC上的數(shù)據(jù) • 嵌入式安全密鑰，可防止內(nèi)部探測(cè)(probing) • 具128位AES的系統(tǒng)內(nèi)(in-system)編程加密 |
