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新軟件引入安全生產(chǎn)編程解決方案以防止過度制造、克隆和IP盜竊 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)，這是用于美高森美現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)產(chǎn)品的全面FPGA設計工具套件。這款最新軟件包括多項新功能，可以為設計人員帶來更高的易用性和工作效率，并且包括用于RTG4 FPGA、SmartFusion 2SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件的先進安全和評估工具。 美高森美軟件工程副總裁Jim Davis表示：“我們的 Libero SoC v11.7軟件工具采用具有全新約束管理視圖的新型增強約束流程、完全重新設計的ChipPlanner和新的同步開關噪聲(simultaneous switching noise, SSN)分析器，顯著改善了用戶體驗。此外，包括改善的用戶設計導航、遠程工作流程安裝及串行器/解串器(SerDes)BER計算器的SmartDebug更新，還可讓客戶受益良多。同時，SmartTime UI 提升2倍速度，SmartPower 工具提升5倍設計速率,這些工具可以大幅提升設計效率。” 對于FPGA解決方案的設計人員來說，美高森美 Libero SoC v11.7軟件工具除了支持更快上市的使用性特點之外，還發(fā)布了安全生產(chǎn)編程解決方案(SPPS)，該方案用于防止過度制造、克隆、反向工程、惡意軟件插入和其它安全威脅。 改善用戶體驗 Libero v11.7 軟件工具引入增強的約束流程，旨在簡化設計約束管理。這款解決方案用于管理時序約束、輸入/輸出(I/O)屬性約束、平面規(guī)劃約束及網(wǎng)表屬性約束，確保它們能夠在單一視圖中進行創(chuàng)建、引入、編輯和組織。時序約束僅需輸入一次，并且可以自動應用在綜合、時序驅(qū)動布局布線，以及時序驗證中。已知硬件模塊和知識產(chǎn)權(IP)組件的時序約束可以自動派生。 新版本軟件還具有完全重新設計的ChipPlanner，這是用于FPGA器件內(nèi)各區(qū)塊邏輯定義和分配的底層規(guī)劃工具。這種設計方法對于控制設計布局以獲得最佳結果尤其有用。新型ChipPlanner還包括接口更新和顯著的運行時間增強，這在大規(guī)模和高使用率的設計中最為突出。 SmartDebug 針對SmartFusion2、IGLOO2和RTG4系列器件，SmartDebug允許在FPGA 設計中集成前所未有的可視性，無需重新測量和構建設計。采用SmartDebug的用戶能夠利用有源探頭，讀取及寫入任何FPGA模塊觸發(fā)器，或者利用帶電探頭，通過外部觀察儀器查看PRA/PRB引腳上的任何兩個觸發(fā)器。此外，SmartDebug還允許用戶讀取和寫入LSRAM、uSRAM和SerDes控制寄存器。在Libero SoC v11.7中，美高森美通過統(tǒng)一模塊探頭選擇和有源探頭或帶電探頭設計導航，以及適用于輕量實驗室安裝的獨立版本軟件，進一步增強了SmartDebug。 增強的安全性 市場調(diào)研機構Aberdeen集團指出，到2020年大約500億臺設備將會連接網(wǎng)絡，不僅這些設備本身必須安全，而且在器件、設計和系統(tǒng)級上也必須確保安全。 美高森美Libero v11.7軟件工具引入其SPPS功能，以實現(xiàn)美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件的安全生產(chǎn)編程。SPPS在美高森美FPGA器件中安全地生成和輸入密匙和配置比特流，防止克隆、反向工程、惡意軟件插入、比如交易機密或機密數(shù)據(jù)的敏感知識產(chǎn)權(IP)泄漏、過度制造及其它潛在安全威脅。 美高森美SPPS帶有通過聯(lián)邦信息處理標準(FIPS)認證并用于關鍵性計算工作的硬件安全模塊(HSM)，并結合美高森美防篡改閃存FPGA器件，從而防止現(xiàn)今外部攻擊者或競爭對手、無良合約制造商及其員工或其它內(nèi)部人員造成的主要安全威脅問題。 其它新特性 Libero SoC v11.7軟件工具還包括其它幾項更新，其中一些更新如下。如要了解更多信息，請參考詳細的發(fā)布說明。 - 通過新型SSN分析儀工具支持，計算每個FPGA器件引腳的噪聲容限 - 在SmartPower上的運行時間提升五倍 - 在SmartTime上的用戶接口(UI)運行時間提升兩倍 - 為SmartTime提供多特例分析支持 - 物理設計中的跨時鐘域優(yōu)化 供貨 目前可以從美高森美網(wǎng)站下載Libero SoC v11.7軟件工具套件：www.microsemi.com/products/fpga- ... ibero-soc#downloads。如要了解更多信息，請聯(lián)絡sales.support@microsemi.com。 關于美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA 美高森美IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoCFPGA在低密度器件中提供更多資源，具有最低功耗、經(jīng)過證明的安全性和出色的可靠性。這些器件的功率效率高出30-50%，適用于通用功能(比如千兆位以太網(wǎng)或雙PCI Express控制平面)、橋接功能、輸入/輸出(I/O)擴展和轉(zhuǎn)換、視頻/圖像處理、系統(tǒng)管理和安全連接應用。美高森美FPGA和SoC FPGA器件用戶遍布通信、工業(yè)、醫(yī)療、國防和航空市場領域。PCIe Gen 2連接產(chǎn)品最低為10 K邏輯元件(LE)。SmartFusion2 SoC FPGA提供166MHz ARM Cortex-M3處理器，配備高達512KB嵌入閃存和全面的外圍設備。 IGLOO2 FPGA提供高性能存儲器子系統(tǒng)，配備512KB嵌入閃存、2 x 32 KB嵌入靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)、兩個直接存儲器存取(DMA)引擎和兩個雙數(shù)據(jù)速率(DDR)控制器。美高森美還提供廣泛的軍用、汽車和航空等級FPGA和SoC FPGA。如要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2和http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。 關于美高森美RTG4 FPGA器件 RTG4 FPGA為市場帶來了新的功能，并且結合了豐富特性、最高品質(zhì)和安全性，以滿足現(xiàn)代化衛(wèi)星不斷增長的有效載荷需求。這些器件具有可重編程閃存配置，從而讓客戶更容易構建原型。RTG4的可重編程閃存技術在最嚴苛的輻射環(huán)境中提供完全免疫于輻射引發(fā)的配置失效，省去了SRAM FPGA技術所需的配置清洗。RTG4支持需要多達150,000 個邏輯單元和多達300 MHz系統(tǒng)性能的太空應用。美高森美多年來一直為眾多NASA和國際太空項目提供耐輻射FPGA，RTG4是最新的開發(fā)成果。要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/radtolerant-fpgas/rtg4。 |
