|
時(shí)間：2023年11月22-24日 地點(diǎn)：上海新國際博覽中心E1-E3館 工信部發(fā)布的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》旨在夯實(shí)元器件基礎(chǔ)技術(shù)，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。計(jì)劃到2023年，電子元器件銷售總額達(dá)到2.1萬億元，同時(shí)增強(qiáng)優(yōu)勢產(chǎn)品的競爭力，提升產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平，保障面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè)的供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并提高產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。這一行動(dòng)計(jì)劃無疑為電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的動(dòng)力。 核心先導(dǎo)基礎(chǔ)元器件展區(qū)將展示半導(dǎo)體制造設(shè)備與核心零部件，如固態(tài)微波源、等離子體放電腔、電源、真空泵、溫控器、自動(dòng)化軟件、流量控制器、石英器件等核心基礎(chǔ)元器件。此外，還將展示微型片式阻容元件、微型大電流電感器、微型射頻濾波器、微型傳感器、車規(guī)級傳感器、高端電、變壓器、微特電機(jī)、射頻阻容元件、超級電容器、控制繼電器、中高頻元器件、特種PCB、同服電機(jī)、高速傳輸線纜及連接組件、光通信器件等。在集成電路方面，將展示電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、MCU、DSP、FPGA、第三代半導(dǎo)體、電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器、功率半導(dǎo)體等。在特種元器件暨自主創(chuàng)新示范區(qū)，將展示集成電路、固態(tài)微波器件、真空器件、光電器件、特種元件、通用元件、北斗、雷達(dá)、支撐基礎(chǔ)以及電子功能原材料、設(shè)計(jì)軟件、制造工藝設(shè)備、儀器儀表等。 |
