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全球市場調研公司Counterpoint Research近期發布了其2023年第2季度全球智能手機芯片的市場報告。根據報告數據，聯發科以30%的市場份額位居榜首，連續三年成為全球智能手機芯片的出貨量冠軍。充分展示了其在全球智能手機芯片市場上的領先地位和競爭優勢。  聯發科在中高端手機市場中擁有極強的競爭力，天璣9000旗艦、天璣8000輕旗艦系列在手機市場的貢獻有目共睹。作為聯發科的代表性產品，天璣9000系列芯片憑借卓越的創新技術和非凡的用戶體驗，以及“高性能、高能效、低功耗”的基因級產品優勢，不斷刷新旗艦手機芯片技術標桿，每一年的天璣旗艦芯都帶來了很多驚喜。 此外，根據Counterpoint Research此前公布的報告顯示，2023年第二季度高端智能手機市場逆勢增長，贏得有史以來最高的第二季度市場份額，在市場飽和度逐漸提高的情況下，高端智能手機仍然展現出強大的市場潛力。 可見，引領技術創新和高品質體驗的高端智能手機已成為推動手機行業增長的主要驅動力。旗艦芯片作為高端智能手機的必備組件，也已成為芯片廠商爭奪市場份額的關鍵戰略領域。 近年來，聯發科一直致力于旗艦芯片領域的技術研發與投入，并將高性能、高能效和低功耗打造成天璣5G移動平臺的產品力優勢。作為市場上備受矚目的旗艦芯片，聯發科天璣9000系列已在頭部手機品牌的眾多高端產品和折疊屏手機中得到了廣泛的采用，并收獲良好的用戶口碑，打出了“性能之王”、“小折疊用天璣”等行業標桿，可見天璣旗艦芯片成功地滿足了快速變化的市場需求，并為消費者帶來了更優質的移動設備使用體驗。  百尺竿頭，更進一步。聯發科即將推出的下一代旗艦芯片天璣9300，據知名博主數碼閑聊站爆料，天璣9300的CPU將采用全大核架構，包括4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，整體性能大幅提升，功耗相較上一代下降50%。GPU采用Arm最新旗艦Immortalis-G720，不僅有效算力和能效顯著提升，而且日常場景中GPU IP的功耗下降25%。此外，天璣9300還支持LPDDR5T內存，9.6Gbps的傳輸速度是目前全球最快的移動DRAM規格。 根據目前所掌握的信息，天璣9300坐定要在今年實現大迭代，其采用激進的全大核CPU架構，性能躍升相當夸張，能耗表現也相當出色。年末，天璣9300將接替天璣9200系列，成為新一代安卓旗艦芯的技術標桿，再次推動高端手機的體驗升級。 只有持續地創新和采用先進的技術架構，同時緊密關注市場需求和行業發展，芯片制造商才能生產出廣受用戶好評和市場信任的產品。采用全大核CPU的天璣9300，將迅速成為一個標志性的產品，為聯發科在高端市場開拓疆土鋪平了道路。 |
