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來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察整理 近日，工信部發(fā)布關(guān)于印發(fā)《集成電路產(chǎn)業(yè)人才崗位能力要求》標(biāo)準(zhǔn)的通知。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路主要方向崗位能力要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于指導(dǎo)各單位開(kāi)展集成電路人才培養(yǎng)、人才評(píng)價(jià)（人才認(rèn)證）、人才招聘、人才引進(jìn)等工作。 集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。通知指出，當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)還存在人才培養(yǎng)基數(shù)不足、人才結(jié)構(gòu)性失衡、培養(yǎng)模式產(chǎn)教脫節(jié)等突出問(wèn)題。因此，加快建立以產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向、以崗位能力需求為基礎(chǔ)的集成電路產(chǎn)業(yè)人才崗位能力要求標(biāo)準(zhǔn)勢(shì)在必行。 本標(biāo)準(zhǔn)旨在提供符合當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展需求的產(chǎn)業(yè)人才崗位能力要求，主要圍繞集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試4個(gè)方向，梳理出31個(gè)具體崗位的能力要求，重點(diǎn)解決人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)脫節(jié)的突出矛盾，為院校學(xué)科專業(yè)建設(shè)、企業(yè)人才遴選招聘、社會(huì)培訓(xùn)與服務(wù)等工作提供指導(dǎo)參考。 
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