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作 者：賽諾市場(chǎng)研究公司高級(jí)分析師 孟曉川 2011年中國(guó)手機(jī)整體市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢(shì)。 據(jù)賽諾監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2011年前三季度，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)累計(jì)銷量已達(dá)到1.883億臺(tái)，前三季度的環(huán)比增長(zhǎng)率分別為6.5%、3.9%、10.9%；2011年第一季度到第三季度銷量同比去年增長(zhǎng)26.0%。 3G手機(jī)的快速增長(zhǎng)以及智能手機(jī)的不斷普及成為中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的主要貢獻(xiàn)因素。據(jù)賽諾監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2011年前三季度，3G手機(jī)銷量占比分別為32.7%、40.5%、45.8%，已經(jīng)逐步接近整體市場(chǎng)的一半水平。與此同時(shí)，2011年前三季度，智能手機(jī)銷量占比分別為19.9%、24.9%、31.3%。而在智能手機(jī)中，安卓手機(jī)的發(fā)展最為迅猛，到2011年第二季度已經(jīng)超過了塞班系統(tǒng)，截至2011年第三季度，安卓系統(tǒng)以54.9%的比例遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了塞班系統(tǒng)的32.3%。 3G、智能手機(jī)的迅速發(fā)展，對(duì)芯片市場(chǎng)格局也帶來不小的變動(dòng)。 CDMA：高通依然強(qiáng)勢(shì) 在CDMA-1X市場(chǎng)，高通依然保持領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，而威盛則穩(wěn)中求發(fā)展。目前，據(jù)賽諾監(jiān)測(cè)顯示，2011年前三季度，高通共占據(jù)77%市場(chǎng)份額，而威盛則占據(jù)23%市場(chǎng)份額。主要原因在于高通與三星及和國(guó)內(nèi)主流廠商的合作優(yōu)勢(shì)上，這些手機(jī)廠商CDMA-1X的市場(chǎng)份額已經(jīng)超過80%；而威盛則與諾基亞、摩托羅拉以及國(guó)內(nèi)二線品牌合作比較深入，這些品牌商在CDMA-1X市場(chǎng)表現(xiàn)一般。 在EV-DO市場(chǎng)，高通則一家獨(dú)大，占據(jù)將近90%市場(chǎng)份額，而威盛則只摘取剩余百分之十幾的市場(chǎng)份額。目前，國(guó)內(nèi)外一線品牌商全部采用高通的芯片方案，而威盛只“拿下”國(guó)內(nèi)二線品牌商。 TD-SCDMA：“三國(guó)”格局被打破 在TD-SCDMA領(lǐng)域，隨著Marvell第二季度介入TD-SCDMA智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)芯科技、展訊、T3G三寡頭市場(chǎng)格局被打破。以2011年第二季度為例，大唐聯(lián)芯占據(jù)38.9%市場(chǎng)份額，展訊占據(jù)33.5%，T3G占據(jù)27.5%，Marvell僅為0.1%；到2011年第三季度，Marvell市場(chǎng)份額飆升至8.6%。 Marvell主要發(fā)力TD-SCDMA中高端智能機(jī)市場(chǎng)，隨著后續(xù)TD-SCDMA智能機(jī)的份額提升，TD-SCDMA芯片市場(chǎng)將面臨調(diào)整。 WCDMA：多廠商共戰(zhàn) 在WCDMA市場(chǎng)，八大芯片廠商共同瓜分該市場(chǎng)，以高通、TI以及Infineon占據(jù)主導(dǎo)。由于TI與諾基亞間較強(qiáng)的合作根基，使得TI在WCDMA市場(chǎng)份額跟隨高通之后。但隨著諾基亞塞班手機(jī)在WCDMA市場(chǎng)的疲軟，高通的優(yōu)勢(shì)則逐漸增強(qiáng)。以2011年第二季度為例，高通占據(jù)34.9%市場(chǎng)份額，TI占據(jù)35.8%。但到第三季度，高通則占據(jù)42.2%市場(chǎng)份額，而TI則下滑到29.6%，這種下滑趨勢(shì)仍然繼續(xù)。諾基亞Windows Phone在明年的強(qiáng)勢(shì)登陸，無疑對(duì)TI更是雪上加霜，高通與諾基亞在Windows Phone方面的合作，將進(jìn)一步地削弱TI的市場(chǎng)份額。而Infineon則基本保持在緩慢發(fā)展?fàn)顟B(tài)，從產(chǎn)業(yè)合作角度來看，其合作廠商除了有少量三星、LG的機(jī)型外，其余則并無任何“亮點(diǎn)”。 關(guān)于芯片廠商發(fā)展趨勢(shì)，未來仍以高通作為主導(dǎo)廠商，同時(shí)伴隨著小幅波動(dòng)。隨著手機(jī)性能的不斷提升，對(duì)于芯片商而言，其穩(wěn)定性、主頻以及集成度仍是最核心的技術(shù)問題，高通在這方面至今還無人能夠撼動(dòng)。 但明年芯片企業(yè)也將面臨一些挑戰(zhàn)，比如1500元以下的普及型智能機(jī)銷量將達(dá)到1.03億臺(tái)，將達(dá)到整體智能手機(jī)市場(chǎng)的67.32%。這對(duì)以MTK為首的國(guó)產(chǎn)芯片商來講，是一個(gè)不小的機(jī)遇。 |
