1、高集成度:由于3D晶體管在垂直方向上具有多層結構,可以大大提高晶體管的集成度,增加芯片上可容納的晶體管數量。
2、低功耗:3D晶體管的結構設計優化了電流路徑,減少了電流的損耗,降低了功耗。
3、高速度:由于3D晶體管的垂直結構,電流可以更快地傳輸,從而提高了晶體管的開關速度。
4、低噪聲:3D晶體管的結構減少了電流路徑的長度,減少了噪聲的干擾,提高了信號的純凈度。
5、高可靠性:由于3D晶體管的結構更加緊湊,減少了電流路徑的長度,降低了電子的散射,提高了晶體管的可靠性。
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