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11月11日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023)在廣州圓滿落幕本次會議規(guī)模創(chuàng)歷史之最，參會人數(shù)也再創(chuàng)新高，吸引了眾多國內(nèi)外知名EDA企業(yè)。華芯巨數(shù)受邀受邀亮相本次展會，展示數(shù)字后端設(shè)計EDA產(chǎn)品和技術(shù)，與業(yè)內(nèi)伙伴探討EDA行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。 華芯巨數(shù)展示了HXOPT新一代國產(chǎn)數(shù)字后端設(shè)計EDA平臺。該平臺提供從RTL到GDS的數(shù)字后端設(shè)計全流程解決方案，包括布圖規(guī)劃、布局、時鐘樹綜合、布線的完整流程以及時序、物理、功耗的分析功能，為設(shè)計的性能、功耗、面積（PPA）等關(guān)鍵指標(biāo)提供優(yōu)化解決方案，提供更優(yōu)TAT，支持多個主流及先進工藝制程。平臺以業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)文件格式為輸入，提供用戶友好的腳本配置和設(shè)計流程。特有的Litho Friendly Design技術(shù)在后端設(shè)計流程中引入對光刻效果的考慮，為產(chǎn)品良率提供有力保障。 華芯巨數(shù)的技術(shù)研發(fā)一部總監(jiān)劉通博士在會上帶來“新一代數(shù)字后端設(shè)計EDA平臺”的主題演講。針對如何更好地支持國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的問題，華芯巨數(shù)的建議是在技術(shù)上追趕三大家的同時，需要加強設(shè)計工具前后端的聯(lián)系、設(shè)計工具與制造工具的聯(lián)系，通過流程的協(xié)同優(yōu)化，實現(xiàn)設(shè)計結(jié)果的提升。因此，在主體開發(fā)后端設(shè)計工具實現(xiàn)芯片后端全流程設(shè)計的同時，華芯巨數(shù)致力于改進后端設(shè)計工具與前端設(shè)計以及制造端工具的協(xié)同優(yōu)化流程，為芯片后端設(shè)計與驗證提供良率驅(qū)動的國產(chǎn)化全流程解決方案。 在后端設(shè)計流程的功能支持之外，華芯巨數(shù)也開展了與前端設(shè)計工具以及與制造端工具的協(xié)同優(yōu)化工作，試圖打造從RTL到wafer的一體化的芯片設(shè)計平臺。通過與前端設(shè)計工具結(jié)合，在HXOPT中實現(xiàn)re-synthesis的功能。借助前端設(shè)計對網(wǎng)表的重構(gòu)與優(yōu)化功能，優(yōu)化后端設(shè)計過程中的時序最差路徑，進而提升整個設(shè)計結(jié)果的質(zhì)量。通過與制造端計算光刻（OPC）工具結(jié)合，在HXOPT中實現(xiàn)光刻優(yōu)化布線的功能。基于OPC工具對于工藝行為的精準(zhǔn)預(yù)測，在后端設(shè)計階段提前發(fā)現(xiàn)光刻壞點并進行設(shè)計修復(fù)，得到制造端更加優(yōu)良的結(jié)果，提高流片良率。 劉通指出自十四五明確提出EDA是重點需要突破的基本軟件，實現(xiàn)芯片設(shè)計工具安全、自主、可控已上升至國家戰(zhàn)略。在面臨這樣的產(chǎn)業(yè)困境的同時，國產(chǎn)化EDA工具的實現(xiàn)也可以改變國內(nèi)市場有國外三大家廠商壟斷的局面，國內(nèi)市場的國產(chǎn)化替代空間極大。在這樣的挑戰(zhàn)與機遇下，國內(nèi)陸陸續(xù)續(xù)成立了上百家EDA公司。如何越過三大家的技術(shù)壁壘并滿足國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)對于EDA工具的需求，是所有EDA公司需要考慮的事情。 華芯巨數(shù)（杭州）微電子有限公司位于杭州濱江區(qū)，在武漢、北京及美國硅谷設(shè)立研發(fā)中心，認(rèn)定為科技型中小企業(yè)和浙江省創(chuàng)新型中小企業(yè)。公司致力于提供良率驅(qū)動的數(shù)字后端設(shè)計與驗證的全流程解決方案。通過自主研發(fā)、技術(shù)引進和商業(yè)模式的創(chuàng)新，華芯巨數(shù)提供具有國際領(lǐng)先水平的EDA解決方案，為合作伙伴提供安全可靠的產(chǎn)品和服務(wù)，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 |
