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4點搞定Type-C接口的PCB可制造性設計優化!

發布時間:2023-12-8 10:16    發布者:華秋電子
關鍵詞: PCB
Type-C接口逐漸顯現出成為未來主流接口的趨勢,連一貫堅持用lighting接口的蘋果手機也轉向使用Type-C接口。
Type-C接口具有支持正反插、體積更小、傳輸速度更快、支持更大的功率傳輸等優點,因此廣泛應用于各種電子設備,包括智能手機,筆記本電腦,平板電腦等。今天我們研究研究如何卓越打造USB Type-C接口的PCB設計,提升可制造性!緊跟科技潮流!
1、Type-C引腳的定義與功能
對于Type C,大家最直觀的感知應該是:手機充電時直插即可,不用判斷正反。這是因為Type C是一組對稱的連接器,它共有24個引腳,兩邊對稱分布,各12個引腳。


這些引腳在接口中扮演著不同的角色,以實現各種功能。一般而言,這些引腳可以分為以下幾類:
1.電源引腳:用于提供電源供應,通常包括Vbus等引腳,確保設備能夠正常接收電源。
2.接地引腳:通常標為GND,用于建立電路的參考電位,提供穩定的電信號環境。
3.數據傳輸引腳:用于實現數據傳輸功能,包括USB 2.0、USB 3.0等數據的傳輸,通常會有多對差分信號引腳,如SSTXp1/SSTXn1等。
4.配置引腳:例如CC1和CC2,這些引腳用于支持正反插入的功能,還可以協商電壓電流
請注意,具體的引腳定義可能會因為不同廠商、不同設備的設計而略有差異。因此,詳細、準確的信息還需要參考廠商提供的技術規格或相關文檔。
2、Type-C的PCB設計
設計Type-C接口的原理圖時,需要考慮與注意的問題很多。
首先,確定電源供給需求。在設計Type-C接口的原理圖時,首先需要根據設備的電源需求來確定接口的電源供給能力。Type-C接口支持較高的功率傳輸,因此需確保電路能夠穩定地提供足夠的電流和電壓。
其次,要考慮數據傳輸協議。Type-C接口支持多種數據傳輸協議,如USB 2.0、USB 3.0等。在原理圖設計中,需要確保接口電路兼容這些協議,并保證數據傳輸的穩定性和速度。
另外,需要控制好信號傳輸。Type-C接口采用多個引腳用于信號的傳輸和控制。在原理圖設計中,需要合理規劃這些引腳的連接方式,確保信號的正確傳輸,以及信號的控制和保護機制,如過壓保護、過流保護和短路保護等。還有電磁兼容性和靜電放電同樣需要注意,要采取適當的措施,如濾波、屏蔽等,來減少電磁干擾和靜電放電對接口信號的影響。


最后,對Type-C接口進行布局布線時,最好遵循以下布局規范:
ESD、共模電感器件的布局:ESD(靜電放電保護)器件和共模電感器件應靠近USB Type-C接口放置。推薦的放置順序為:ESD→共模電感→阻容。為了確保后焊的可行性,ESD器件與USB接口之間應留有1.5mm的間距。
差分信號線的布局:Type-C接口包含RX/TX1-2四組差分信號以及兩組D+/D-差分信號,總計六對差分線。差分信號線在布線時,要求至少緊鄰一個地平面。兩側都緊鄰地平面為最佳布局方式。為確保信號質量,應保證差分線在走線過程中的線間距的一致性。差分線長度應盡量等長。當兩根線長度相差較大時,可以通過繪制蛇行線來增加短線長度,以確保信號同步和完整性。
CC1/CC2關鍵引腳的布局:CC1/CC2是兩個關鍵引腳,它們的作用包括:探測連接,區分正反面,區分DFP(下行端口)和UFP(上行端口),以及主從配置Vbus。在走線時,由于它們的重要性,應對這兩個引腳進行加粗處理,以確保其穩定性和可靠性。


3、Type-C的可制造性優化設計
本文重點來了!
為了確保Type-C接口的可制造性和生產效率,需要對Type-C接口的可制造性設計進行優化,4點優化建議如下:
1、焊盤設計的優化:
對于貼片焊盤,設計應精確地滿足目標器件腳位的長、寬和間距的尺寸要求,以確保穩定的焊接效果。對于插件焊盤,引腳孔的大小是關鍵。孔徑過大可能導致插件松動,而孔徑過小則可能使插件難以插入。建議根據目標器件的引腳尺寸確定合適的孔徑。
2、阻抗疊層設計的考慮:
為了減少信號傳輸過程中的損耗和干擾,阻抗疊層設計是關鍵。電路板的設計師需要合理地選擇線路板的層數、阻抗線寬線距和介質厚度,以確保滿足阻抗的要求值。這樣的設計能夠確保信號的穩定性和完整性。
3、線寬、線距設計的成本與生產效率考量:
在設計Type-C接口的線寬和線距時,除了滿足電氣性能外,還需要考慮到制造成本、維護成本、生產效率以及產品的良品率。過細的線寬可能增加生產難度和成本,而適當的線寬和線距可以提高生產效率并降低不良品率。
4、提前檢查設計文件,避免可制造性問題:
華秋DFM是一款可制造性檢查的工藝軟件,對于Type-C連接器的PCB可制造性,可以檢查最小的線寬、線距,焊盤的大小,阻焊橋以及是否漏引腳孔。可以提前預防Type-C連接器的PCB是否存在可制造性問題。


結語:
綜上所述,Type-C接口的PCB設計要關注電源、數據、控制及電磁兼容,因此合理布局是關鍵!同時需要優化焊盤、阻抗和線寬提高可制造性。對此,我們可以借助先進軟件來提高我們PCB設計與可制造性優化的效率,比如華秋DFM,進而使后續產品生產的效率與良品率得到保證。

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