2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體暨應(yīng)用展覽會(huì)

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2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)SEMI-e

時(shí)間：2024/06/26-28

地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心4/6/8號(hào)館

展出面積：60,000平方米

參展企業(yè)：800+家

參觀觀眾：60,000+人

2024年，第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)（簡稱SEMI-e）如約而至。這場盛會(huì)，由行業(yè)巨頭聯(lián)手打造，仿佛一顆璀璨的明珠，閃耀著中國半導(dǎo)體行業(yè)的勃勃生機(jī)。本屆展會(huì)以"芯"中有"算"，智享未來為主題，將展示芯片設(shè)計(jì)及制造、半導(dǎo)體制造、封測、材料和設(shè)備、零部件及檢測等各領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢。

2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體展即將在深圳舉行，這是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一次盛會(huì)。本次展會(huì)將匯聚來自世界各地的頂級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和專家，共同探討半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢和市場前景。

SEMl-e主辦方深圳市中新材會(huì)展有限公司聯(lián)合中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、成都集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦。 SEMl-e將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，展示以設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝，半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件，先進(jìn)材料，第三代半導(dǎo)體/IGBT，汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢，構(gòu)建起了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。

第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算”·智享未來】為主題，60,000平方米展出面積，800余家展商，SEMI-e是半導(dǎo)體領(lǐng)域具有影響力和代表性的行業(yè)盛會(huì)，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接、雙向奔赴的平臺(tái)，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導(dǎo)體行業(yè)新風(fēng)口！同期舉辦多場細(xì)分行業(yè)論壇，預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá)60000+。