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具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器無需冷卻風扇即可提供高達80TOPS的AI推理性能 瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能機器人應用的新產品——RZ/V2H，進一步擴展其廣受歡迎的RZ產品家族微處理器（MPU）。RZ/V2H打造了產品家族中最高水平性能，可實現視覺AI與實時控制功能。 
RZ/V2H配備瑞薩新一代專有AI加速器DRP-AI3（動態可配置處理器-AI3），可帶來10TOPS/W的能效，相比早期型號提高可達10倍之多。此外，DRP-AI3加速器采用的剪枝技術顯著增強了AI計算效率，將AI推理性能提升至80TOPS。這種性能提升使工程師能夠直接在邊緣AI設備上處理視覺AI應用，而無需依賴云計算平臺。最近，全新DRP-AI3加速技術的細節在美國舊金山舉行的國際固態電路會議（ISSCC 2024）上公布。 RZ/V2H集成了四個最大工作頻率為1.8GHz的Arm Cortex-A55 CPU內核（用于Linux應用程序處理）、兩個工作頻率為800MHz的Cortex-R8內核（用于高性能實時處理），和一個Cortex-M33子內核。通過將這些內核集成至單個芯片中，該產品可有效管理視覺AI與實時控制任務，成為未來要求苛刻的機器人應用的理想之選。得益于RZ/V2H的較低功耗，因而無需使用冷卻風扇和其它散熱元件，讓工程師可以設計出體積更小、成本更低、可靠性更高的系統。 Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing 1st Division at Renesas表示：“作為卓越的電機控制微處理器供應商，瑞薩已為迎接下一個挑戰做好準備，以利用AI技術推動機器人市場的發展。RZ/V2H將促進具有視覺AI功能，且具備獨立思考和實時動作控制能力的下一代自主機器人的研發。” OpenCV是用于計算機視覺處理的開源行業標準庫。對此，瑞薩應用其專有的DRP技術開發了OpenCV加速器，可加快OpenCV的處理速度；相比CPU處理，速度提升高達16倍。DRP-AI3與OpenCV加速器的結合增強了AI計算和圖像處理算法，使機器人吸塵器等應用中使用的虛擬SLAM（注）技術能得到高效、實時地執行。 為加速開發，瑞薩還發布了“AI應用（AI Applications，針對各種案例的預訓練模型庫）”，和用于快速AI應用開發的AI SDK（軟件開發工具包）。通過在RZ/V2H的評估板上運行這些軟件，即使工程師不具備豐富的AI知識，也能在設計流程的早期階段輕松評估AI應用。 SEGGER Microcontroller GmbH創始人Rolf Segger表示：“我們很高興能夠參與RZ/V2H的發布，它將人工智能技術與實時控制相結合。SEGGER的J-Link調試器被全球眾多嵌入式開發項目廣泛采用，它將提供RZ/V2H所需的支持，幫助加速下一代機器人創新。我們期待與瑞薩電子長達數十年的合作關系更上一層樓�！� 成功產品組合 瑞薩已開發出“視覺檢測單板計算機”，利用攝像頭圖像識別周圍環境，并實時確定和控制其運動。該解決方案將RZ/V2H與電源管理IC和VersaClock可編程時鐘發生器相結合，以支持高能效工業機器人和裝置。這一高效的設計無需額外冷卻風扇，從而縮減了解決方案的BOM和尺寸。這些“成功產品組合”基于相互兼容且可無縫協作的產品，具備經技術驗證的系統架構，帶來優化的低風險設計，以加快產品上市速度。瑞薩現已基于其產品陣容中的各類產品，推出超過400款“成功產品組合”，使客戶能夠加速設計過程，更快地將產品推向市場。更多信息，請訪問：renesas.com/win。
供貨信息 RZ/V2H現已上市，同時上市的還有評估板和AI SDK。了解有關該產品和開發工具的更多信息，請訪問：https://www.renesas.com/rzv2h。 |
