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來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁3月4日表示，力積電將逐步退出面板驅(qū)動(dòng)IC及傳感器領(lǐng)域。2024年將是力積電的營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)型年。 力積電總經(jīng)理謝再居表示，農(nóng)歷年后存儲(chǔ)器代工及成熟制程邏輯代工客戶需求急迫，其中有一半需求是原先在中國(guó)大陸下單的客戶轉(zhuǎn)單。 謝再居進(jìn)一步表示，力積電未來(lái)將轉(zhuǎn)進(jìn)少量多樣的特殊產(chǎn)品，包括電源管理芯片、中介層、3D堆疊，以及邏輯與存儲(chǔ)器堆疊。 針對(duì)今年市況與公司營(yíng)運(yùn)展望，黃崇仁表示，到下半年會(huì)越來(lái)越好，而該公司營(yíng)收也將成長(zhǎng)，同時(shí)也估計(jì)將呈現(xiàn)獲利。力積電總經(jīng)理謝再居也評(píng)估，從下半年到明年的營(yíng)運(yùn)，應(yīng)該都有很好的機(jī)會(huì)。 力積電強(qiáng)調(diào)，其12英寸鋁制程跟其他業(yè)者的8英寸鋁制程相比有成本優(yōu)勢(shì)，可應(yīng)用在電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC與MOSFET等產(chǎn)品，以55nm以上的成熟制程來(lái)生產(chǎn)。轉(zhuǎn)單效應(yīng)帶來(lái)的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)有機(jī)會(huì)可在7、8月開(kāi)始見(jiàn)到，預(yù)期明年則會(huì)更為明顯。 此前，力積電與塔塔集團(tuán)（Tata）子公司Tata Electronics合作建設(shè)的印度首座12英寸晶圓廠已獲印度電子和信息技術(shù)部批準(zhǔn)。 該工廠位于古吉拉特邦的Dholera，總投資9100億盧比。預(yù)計(jì)將在3個(gè)月內(nèi)開(kāi)工建設(shè)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)5萬(wàn)片晶圓。該工廠將涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點(diǎn)，與力積電的合作伙伴關(guān)系將提供領(lǐng)先的成熟節(jié)點(diǎn)和廣泛技術(shù)組合。 |
