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來源：半導體行業觀察 在現實條件下，通過 sub-GHz Wi-Fi HaLow 信號遠程視頻通話距離達傳統 Wi-Fi 的 十倍以上 2024年3月19日，澳大利亞悉尼和美國加利福尼亞州歐文市——領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今天宣布全球首次現場演示Wi-Fi CERTIFIED HaLow技術，成功將傳輸距離延長到三公里（近兩英里）。摩爾斯微電子在美國加州舊金山海洋海灘（Ocean Beach）附近，進行了這次創紀錄的遠程視頻通話現場測試，展示了 sub-GHz Wi-Fi HaLow 信號在極具挑戰性的現實條件下的遠距離傳輸能力。Wi-Fi HaLow 是一種基于 IEEE 802.11ah 標準的低功耗、遠距離 Wi-Fi 版本，覆蓋范圍是傳統 Wi-Fi 技術的 10 倍以上，覆蓋面積是傳統 Wi-Fi 技術的 100 倍，容量是傳統 Wi-Fi 技術的 1000 倍。 觀看現場演示，請您登錄：http://www.mentorpr.com/news/2024031817344951.html#video 
摩爾斯微電子的 Wi-Fi CERTIFIED HaLow 片上系統 (SoC) 解決方案，實現了該協議前所未有的三公里連接范圍，為物聯網應用提供了無與倫比的無線傳輸功能。Wi-Fi HaLow克服了傳統Wi-Fi的局限性，在sub-GHz頻譜的窄頻段上運行，從而讓該技術能夠穿透障礙物并提供無與倫比的性能，即使在充斥著眾多聯網設備和攝像頭的嘈雜環境中也是如此。Wi-Fi HaLow 不僅能增加無線連接范圍，它的省電功能也延長了電池壽命。 摩爾斯微電子的聯合創始人兼首席執行官邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“我們在復雜的現實城市環境中，成功演示跨越三公里的 Wi-Fi HaLow 視頻通話，這是 Wi-Fi 連接的一個重要里程碑，展示了無線協議驚人的覆蓋范圍。Wi-Fi HaLow是一項變革性技術，打破了當今無線連接的界限。Wi-Fi HaLow具有無與倫比的連接范圍、超低的功耗和卓越的吞吐量，是物聯網領域的領跑者。這就是未來的無線連接，今天的演示就是由 Wi-Fi CERTIFIED HaLow 技術驅動的成果。” 長期以來，傳統的Wi-Fi協議一直是無線連接的支柱，但智能家居、樓宇和工業自動化、以及無線基礎設施等物聯網應用的快速增長，暴露出了Wi-Fi協議在范圍和能效方面的局限性。2016 年，摩爾斯微電子認識到這一挑戰，并開發了 Wi-Fi HaLow 來彌補這些技術差距。Wi-Fi HaLow的發展勢頭正在迅速增長，Wi-Fi聯盟采取了重要措施推廣該協議的連接優勢，擴展了現有Wi-Fi標準的范圍。 摩爾斯微電子現在處于 Wi-Fi HaLow 技術開發的最前沿。該公司正在提供經Wi-Fi聯盟和FCC認證的MM6108量產硅片樣片，這是目前市場上速度最快、體積最小、功耗最低、連接范圍最廣的Wi-Fi HaLow SoC。摩爾斯微電子已經建立了一個由模塊合作伙伴和ODM廠商組成的綜合生態系統，并在基礎設施應用和物聯網設備方面取得了顯著進展，包括室內和室外IP安全攝像頭、雙模Wi-Fi接入點，以及合作伙伴在2024年消費電子展會上展示的許多其他物聯網產品。 關于摩爾斯微電子 摩爾斯微電子是一家領先的Wi-Fi HaLow無晶圓廠半導體公司，總部位于澳大利亞悉尼，在全球設有辦事處。作為全球首屈一指的Wi-Fi HaLow公司，摩爾斯微電子開創了下一代物聯網無線連接解決方案。摩爾斯微電子現已推出經 Wi-Fi 聯盟和 FCC 認證的 MM6108 量產硅片樣片：這是目前市場上速度最快、體積最小、功耗最低、連接范圍最廣的 Wi-Fi HaLow 芯片。詳情請訪問公司官網：https://www.morsemicro.com/zh-hans。 |
