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來源：鳳凰網(wǎng)科技 4月25日，2024年北京國際車展今日舉辦。高通與Momenta、毫末智行、卓馭科技企業(yè)達成合作，聯(lián)合推出全新智能駕駛解決方案。在北京車展期間，高通進行相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)展示。 此前，自動駕駛技術(shù)公司Momenta聯(lián)合高通技術(shù)公司宣布，雙方面向先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能推出多款可擴展的汽車智能駕駛解決方案。 據(jù)悉，全新可擴展汽車產(chǎn)品采用Momenta基于“一個飛輪”核心技術(shù)洞察搭建的全流程數(shù)據(jù)驅(qū)動算法架構(gòu)，以及最新一代Snapdragon Ride™平臺（SA8620P和SA8650P）的可擴展、高能效架構(gòu)，實現(xiàn)先進的ADAS和自動駕駛功能，可支持包括高速領(lǐng)航輔助（HNP）到城市領(lǐng)航輔助（UNP）等多種場景。全新汽車產(chǎn)品帶來從36TOPS到100TOPS業(yè)經(jīng)優(yōu)化的稠密計算性能，支持跨眾多車型實現(xiàn)包括ADAS和自動駕駛在內(nèi)的智駕功能，包括主流的新能源車和燃油車。 同時，面向ADAS和自動駕駛功能，該全新智駕解決方案可支持包括不同駕駛和泊車輔助場景在內(nèi)的一整套功能，助力確保該解決方案可支持不同的駕駛情況。 毫末智行與高通技術(shù)公司于2024年4月23日推出毫末HP370——基于高通技術(shù)公司最新一代Snapdragon Ride™平臺（SA8620P）打造的面向先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智駕解決方案。 其中，HP370提供36TOPS業(yè)經(jīng)優(yōu)化的稠密算力，在緊湊的散熱設(shè)計中提供強大的系統(tǒng)性能，使HP370成為面向ADAS和自動駕駛功能的高效解決方案。通過上述特性，HP370可支持包括高速及城市快速路內(nèi)的記憶行車等廣泛用例，并實現(xiàn)免教學記憶泊車、智能繞障等功能，增強駕駛體驗。 2024年4月25日，卓馭科技與高通技術(shù)公司今日宣布將利用基于Snapdragon Ride平臺的全新智能駕駛產(chǎn)品進行技術(shù)合作。雙方基于最新一代Snapdragon Ride™平臺（SA8650P）以及Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）分別打造了成行平臺產(chǎn)品組合中具備先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智能駕駛解決方案和艙駕一體解決方案以增強駕乘體驗。據(jù)悉，成行平臺的全新解決方案預計將于今年在中國實現(xiàn)量產(chǎn)上車，這些車型也將成為全球首批搭載最新一代Snapdragon Ride平臺和Snapdragon Ride Flex SoC的車型。 |
