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打牌誰(shuí)都會(huì)，但想要贏，算牌是必須的。英國(guó)有一句橋牌諺語(yǔ)：一個(gè)信息勝過(guò)十磅概率。大意思是說(shuō)：要抓住一張關(guān)鍵牌，通常用概率來(lái)算它的位置，但是，如果你有信息可以確定它的位置。那就不用通過(guò)算概率來(lái)猜了。 聯(lián)系到我們的可靠性工作，這句諺語(yǔ)是很有些啟發(fā)作用的。那張關(guān)鍵牌可以比做是我們產(chǎn)品中隱含的問(wèn)題。用戶的質(zhì)量反饋，就是那個(gè)關(guān)鍵的信息。 電子元件技術(shù)網(wǎng)資深版主sunny說(shuō)過(guò)：在沒(méi)有用戶的質(zhì)量反饋情況下，就算是有經(jīng)驗(yàn)的工程師，想用實(shí)驗(yàn)的方法去準(zhǔn)確地找出產(chǎn)品隱含的可靠性問(wèn)題，那也是比較困難的。困難主要在于我們很難完全模擬現(xiàn)場(chǎng)的工況，我們只能按照經(jīng)驗(yàn)或標(biāo)準(zhǔn)來(lái)測(cè)試，試驗(yàn)的結(jié)果往往不能代表現(xiàn)場(chǎng)的真實(shí)情況。 客戶的質(zhì)量反饋，是產(chǎn)品在實(shí)際工作條件下激發(fā)出的問(wèn)題和故障的描述，包含了豐富的質(zhì)量信息。結(jié)合從現(xiàn)場(chǎng)返回的故障品，再參照我愛(ài)方案網(wǎng)上的那些非骨制品的信息，我們可以從中可以分析出很多有用的產(chǎn)品信息。值得我們十分認(rèn)真的對(duì)待，仔仔細(xì)細(xì)地分析研究。由于樣品數(shù)量有限，通常只有一、二塊可供解剖分析，因此，一定要按流程循序漸進(jìn)地進(jìn)行，不可圖快，切忌魯莽行事（若失效的樣品有很多，那屬于批次性的質(zhì)量問(wèn)題，從可靠性分析的角度來(lái)講，倒是相對(duì)容易做的）。 為最大限度地從中獲取有用的信息，正確的做法是從對(duì)樣品最沒(méi)有影響、最沒(méi)有破壞的檢查項(xiàng)開(kāi)始做： 1) 光學(xué)檢查：高倍顯微鏡下看封裝有無(wú)問(wèn)題，爆裂? 裂縫？變色? 標(biāo)記是否有問(wèn)題(待續(xù))? 觀察引腳的有無(wú)明顯問(wèn)題? 虛焊? 錫珠? 機(jī)械損傷？ 觀察板子外觀有無(wú)損傷?器件有無(wú)異常? 在手機(jī)相機(jī)人手一個(gè)的今天，拍照是舉手之勞，記得一定要拍照存檔。 2）有條件的話，要用X-RAY檢查.引腳有無(wú)虛焊、用超聲波掃描看芯片內(nèi)部有無(wú)分層。 3）用I-V特性曲線儀，檢查各管腳漏電特性，看有無(wú)靜電損傷跡象？ 4）上低壓電, 看板子運(yùn)行情況。觀察、記錄、輸入輸出波型。 5）故障定位后，最后才能換下問(wèn)題芯片。 至于換芯片的問(wèn)題個(gè)人比較喜歡到電子展展會(huì)上去尋找替代品！ 6）如有必要，還要對(duì)問(wèn)題芯片進(jìn)行進(jìn)一步解剖分析。 最后要提醒的是：樣板的包裝和運(yùn)輸，芯片的拆卸等操作要規(guī)范，不要引入新的損傷。分析過(guò)程中引入的新的損傷，將會(huì)影響分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。現(xiàn)場(chǎng)提供的詳細(xì)故障記錄和情況描述，對(duì)我們的失效分析是大有幫助的。 |
