NXP IMX8M Plus工業評估板規格硬件說明書

Tronlong--

前 言
本文檔主要介紹創龍科技TLIMX8MP-EVM評估板硬件接口資源以及設計注意事項等內容。
TLIMX8MP-EVM評估板采用NXP i.MX 8M Plus處理器，IO電平標準一般為1.8V和3.3V，上拉電源一般不超過3.3V。當外接信號電平與IO電平不匹配時，中間需增加電平轉換芯片或信號隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設計，ESD器件選型時需注意結電容是否偏大，否則可能會影響到信號通信。

圖 1 TLIMX8MP-EVM硬件資源圖解1

圖 2 TLIMX8MP-EVM硬件資源圖解2

硬件參考資料目錄如下：

• 《SOM-TLIMX8MP工業核心板硬件說明書》：“\5-硬件資料\核心板資料\《SOM-TLIMX8MP工業核心板硬件說明書》”；
• TLIMX8MP-EVM評估底板原理圖：“\5-硬件資料\評估底板原理圖\TLIMX8MP-EVM評估底板原理圖\”；
• 《TLIMX8MP-EVM評估底板BOM》：“\5-硬件資料\評估底板原理圖\TLIMX8MP-EVM評估底板原理圖\《TLIMX8MP-EVM評估底板BOM》”；
• TLIMX8MP-EVM評估底板PCB：“\5-硬件資料\評估底板PCB\TLIMX8MP-EVM評估底板PCB\”；
• 評估底板B2B連接器封裝：“\5-硬件資料\評估底板PCB\TLIMX8MP-EVM評估底板B2B連接器封裝\”；
• SOM-TLIMX8MP核心板STP文件：“\5-硬件資料\核心板資料\SOM-TLIMX8MP核心板STP文件\”；
• SOM-TLIMX8MP核心板DXF文件：“\5-硬件資料\核心板資料\SOM-TLIMX8MP核心板DXF文件\”；
• 評估板元器件數據手冊：“\6-開發參考資料\數據手冊\”。
  

SOM-TLIMX8MP核心板
SOM-TLIMX8MP核心板板載CPU、ROM、RAM、晶振、電源、LED等硬件資源，并通過工業級B2B連接器引出IO。核心板硬件資源、引腳說明、電氣特性、機械尺寸、底板設計注意事項等詳細內容，請查閱《SOM-TLIMX8MP工業核心板硬件說明書》。

圖 3 核心板硬件框圖

圖 4 核心板正面實物圖

B2B連接器
評估底板采用4個連科(Linkwork)公司的工業級B2B連接器，共320pin，間距為0.5mm，合高為4.0mm。其中2個80pin公座B2B連接器(CON0B、CON0D)，型號NLWBP05-80C-1.0H，高度1.0mm；2個80pin母座B2B連接器(CON0A、CON0C)，型號NLWBS05-80C-3.0H，高度3.0mm。

圖 5 評估底板B2B連接器實物圖

電源接口
評估底板由12V直流電源供電，CON1和CON2為電源輸入連接器。
CON1為3pin規格綠色端子，間距3.81mm。CON2為DC-005電源接口，可適配外徑5.5mm、內徑2.1mm的電源插頭。電源輸入端具備過流保護、過壓保護、防反插及快速掉電等電路保護功能。SW1為電源撥動開關，使用時請根據附近的ON/OFF絲印進行選擇。
接口細節

圖6

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