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來源：TrendForce集邦咨詢 根據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務器訂單需求穩健增長，下半年英偉達新一代Blackwell GB200服務器以及WoA AI賦能筆電，陸續于第三季進入量產出貨階段，將推升原始設計制造商（ODMs）備貨動能逐月增溫，預計帶動高容值多層陶瓷電容器（MLCC）出貨量攀升，進一步推升MLCC平均售價(ASP)。 由于AI服務器對質量要求高，加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴高通(Qualcomm)公版設計，其中高容值MLCC用量高達八成。因此，掌握多數高容品項的日韓MLCC供應商將成為主要受益對象。 另一方面，由于GB200高容標準品單位用量高，以GB200系統主板為例，MLCC總用量不僅較通用服務器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高溫用量高達85%，系統主板MLCC總價也增加一倍，隨著訂單逐月增長，部分高容值產品訂單需求增長過快，迫使日本廠商村田（Murata）拉長下單前置時間(Lead Time)，從現有8周延長至12周。 此外，今年在Computex展會大放異彩的WoＡ筆電，盡管采用低能耗見長的精簡指令集（RISC）架構（ARM）設計架構，整體MLCC用量仍高達1,160~1,200顆，與Intel高端商務機種用量接近。ARM架構下的MLCC容值規格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占總用量近八成，導致每臺WoA筆電MLCC總價大幅提高到5.5~6.5美金，材料成本上升，也拉高WoA筆電終端售價，平均價格均在一千美元以上。 |
