請教PCB工藝問題！

yd2763132

此板是焊接好了的，其元器件較少！其MAKR點也為裸銅，沒有噴錫！
我PCB設計想做成上圖那樣！！！！！！

我封裝設計按照如下步驟：
1.在top layer畫出實心圓后，再在top solder畫出實心圓（兩園一樣大）作綠油開窗；
2.在第1步top layer大實心圓上，放置多個較小焊盤生成top paste;
通過以上兩步可以保證大圓綠油開窗但沒有鋼網(wǎng)層，只有幾個小焊盤才會有鋼網(wǎng)層；

和PCB板廠溝通時，他們說只要是綠油開窗都直接噴錫；而大開窗圓（鋼網(wǎng)層沒有圓）上的小圓（鋼網(wǎng)層有圓）是不做處理的。
頂層圖片PCB個人分析是不是這樣的：PCB不做噴錫處理，做鋼網(wǎng)刷錫膏就可以了。

fenghaili

1.Mark點裸銅 ？如果你采用的噴錫工藝，Mark點上應該有錫白色的。如果采用的鎳金工藝，應該就是黃色的，實際上不是裸銅，上面還有一層鎳金。
2.TopLayer畫的實心圓，你的目的是什么？我理解是實心的銅皮，但明顯圖片上不是實心的。
3.這個是插件的焊點吧？插件的話應該不用鋼網(wǎng)層。
4.如果這是一個插件，封裝做好了。只是希望開個勺子形的阻焊，那就在Top solder層畫格勺子形就好了，出光繪的時候，記得選上shape這個類型。

fenghaili

1.Mark點裸銅 ？如果你采用的噴錫工藝，Mark點上應該有錫白色的。如果采用的鎳金工藝，應該就是黃色的，實際上不是裸銅，上面還有一層鎳金。
2.TopLayer畫的實心圓，你的目的是什么？我理解是實心的銅皮，但明顯圖片上不是實心的。
3.這個是插件的焊點吧？插件的話應該不用鋼網(wǎng)層。
4.如果這是一個插件，封裝做好了。只是希望開個勺子形的阻焊，那就在Top solder層畫格勺子形就好了，出光繪的時候，記得選上shape這個類型。

fenghaili

1.Mark點裸銅 ？如果你采用的噴錫工藝，Mark點上應該有錫白色的。如果采用的鎳金工藝，應該就是黃色的，實際上不是裸銅，上面還有一層鎳金。
2.TopLayer畫的實心圓，你的目的是什么？我理解是實心的銅皮，但明顯圖片上不是實心的。
3.這個是插件的焊點吧？插件的話應該不用鋼網(wǎng)層。
4.如果這是一個插件，封裝做好了。只是希望開個勺子形的阻焊，那就在Top solder層畫格勺子形就好了，出光繪的時候，記得選上shape這個類型。

diablodu

坐等解釋

yd2763132

不是插件，就是一個大焊盤綠油開窗，大焊盤上有幾個涮錫膏的小圓。我已經(jīng)知道工藝了，其表面工藝是OSP后刷鋼網(wǎng)和我分析的差不多。

diirtydog

建議看看《電子產(chǎn)品工藝》這本書，介紹的聽纖細

WHG168

看看《電子產(chǎn)品工藝》這本書

fliger

圖片看的暈乎乎的。 中間白光 的地方是什么？

McuPlayer

銅皮開了綠油窗，而噴錫是獨立的幾個點，那么幾個點之外必須有阻焊，否則早擴散了

那個地方應該沒有銅皮，只是幾個小圓pad吧

lxpselxp

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panminghui

受教育了！！！！！！！！！！！！！

gaon

復制幾個貼片件的焊盤就是了,修改一下形狀,就可以刷錫膏了

pcbkey

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