|
當今，高多層已經成為PCB行業未來發展的重要趨勢之一。因為隨著電子信息技術的進一步發展，電子產品結構越來越復雜，功能越來越全面，促使PCB朝著功能高度集成化和小型化設計發展，PCB層數的疊加也逐漸變多。 從個人電腦、電視機到工業機器、低端服務器和通信設備，再到高端服務器、高端路由器、通信基站和超級計算機，高多層PCB不僅被廣泛應用，而且在其中發揮著重要的作用。 以AI服務器為例。它為自然語言處理、計算機視覺、語音交互等人工智能應用場景提供強大的算力支持，已經成為人工智能發展的重要支撐力量。AI服務器的特點和需求，促使PCB不斷向高密度、高精度、高集成度方向發展，這就要求PCB從常規的多層設計向高速度、高密度、高多層轉化。 Image by Tung Lam from Pixabay 由于高多層PCB對工藝和技術的要求極高，其生產難度也非常大，因此只有少數企業具備生產高多層PCB的能力。 以嘉立創為例，依托自研的超高層工藝、盤中孔工藝等技術，嘉立創生產的PCB最高層數可達32層，最小孔徑達0.15mm，最小線寬線距可達0.0762mm，并支持數百種層壓結構。尤其是盤中孔工藝，6層以上高多層板全部采用樹脂塞孔+電鍍蓋帽工藝，使過孔可以直接打在焊盤上，且成品焊盤表面更平整，布線空間更大。 自批量化生產以來，嘉立創高多層PCB快速發展，贏得越來越多用戶的青睞。 什么是高多層PCB？ PCB（印刷電路板）是電子信息產業中的基礎產品，被譽為“電子產品之母”，在連接和支持各種電氣元件方面發揮著基礎作用。 Image by HK Kim from Pixabay 從層數的角度，PCB可以劃分為單層、雙層和多層。其中，多層包括高多層。 高多層PCB一般指6層或更多層的PCB板，其層數取決于包含的銅層數量。在高多層PCB的制造過程中，通過層壓創建額外的層，每一層都包含走線和互連線。理論上，只要制造技術能夠支持，PCB的層數可以無限增加。 高多層 vs 雙層 vs 單層 高多層PCB與單層、雙層PCB有哪些區別呢？ 我們可以從層數、密度、信號完整性、小型化、靈活性、成本和應用領域七大維度進行詳細比較。 從以上介紹可以看出，不同層數的PCB在應用領域上有著顯著差異。 因此，對于電子工程師而言，選擇PCB層數應根據具體產品的需求來決定。 |
