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1）錫鉛焊料 壓力加工錫鉛焊料的化學成分需符合GB/T 31311的要求。 鑄造錫鉛焊料的化學成分需符合GB/T 8012的要求。 2）焊劑 關于焊劑質量，應該從焊劑的外觀、物理穩定性和顏色、不揮發物含量、粘性和密度、水萃取電阻值、鹵素含量、固體含量、助焊性、干燥度、銅鏡腐蝕性、盡緣電阻、離子污染等方面進行檢測。 2.印制電路板清洗質量要求 目前我國電子行業對作為終極產品的印制電路板還未形成同一的清洗質量規范。在發達國家較普遍使用的行業標準中對印制電路板的清洗質量有以下規定。 1）J-STD-001B規定： A，離子污染物含量：＜1.56μgNaCl/cm2； B，助焊劑殘留量：一級＜200μgNaCl/cm2，二級＜100μgNaCl/cm2，三級＜40μgNa-Cl/cm2； C，均勻盡緣電阻＞1評108Ω，（log10)的標準差＜3. 2）IPC-SA-61按工藝規定的值。 3）MIL-STD-2000A規定離子污染物含量＜1.56μgNaCl/cm2。 |
