適用于低功耗和無線通信距離要求較高應用的智能通信模組-RF-SM-1077B1

發布時間：2024-10-24 09:36 發布者：liao775a

關鍵詞：智能通信模組 , 智能通信模塊 , 通信模組 , 通信模塊 , 無線通信模組

工采網代理的智能通信模塊 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模塊，其芯片CC1310內置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0雙核處理器，主MCU ARM Cortex-M3的高性能能更快地處理應用層的事件，而ARM Cortex-M0能夠較大化地節省功耗去處理無線數據的傳輸，并且CC1310也是第一個同時具有低成本和超低功耗并采用Sub-1G無線通信的MCU。

此模塊的設計目的是處理低功耗和無線通信距離要求較高的應用，可廣泛應用于有此需求的各種電子設備，如儀器儀表、物流跟蹤、健康醫療、樓宇自動化、運動計量、汽車電子、休閑玩具、農監測等方向。用戶可借此模塊以較短的開發周期整合現有方案或產品，以較快的速度占領市場，同時為企業的發展注入嶄新的技術力量。

RF-SM-1077B1模塊支持868MHz、915MHz段，需要支持433MHz、470MHz頻段的可使用RF-SM-1077B2模塊。

推薦使用直流穩壓電源對模塊進行供電，電源紋波系數盡量小，模塊需可靠接地；請注意電源正負極的正確連接，如反接可能會導致模塊永久性損壞。

請檢查供電電源，確保在推薦供電電壓之間，如超過較大值會造成模塊永久性損壞；請檢查電源穩定性，電壓不能大幅頻繁波動。

在針對模塊設計供電電路時，往往推薦保留30%以上余量，有利于整機長期穩定地工作；模塊應盡量遠離電源、變壓器、高頻走線等電磁干擾較大的部分。

智能通信模組 - RF-SM-1077B1的特性：

工作電壓：1.8 ~ 3.8 V，推薦為 3. 3 V

工作頻段：868 MHz, 915 MHz

較大發射功率：+14 dBm

接收靈敏度：-124.0 dBm (@long range mode) -110.0 dBm (@50 kpbs)

RAM：20KB

FLASH：128KB

GPIO數量：30個

晶振頻率：24 MHz，32.768 KHz

封裝方式：SMT（郵票半孔）

工作溫度：- 40℃ ～ + 85℃

儲存溫度：- 40℃ ～ + 125℃

在國產智能通信模組領域，工采網代理的國產智能通信模組便是其中的佼佼者。了解更多關于國產智能通信模組的技術應用，請聯系：133 9280 5792(微信同號)

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