現場可編程門陣列：XC7K325T-2FFG676I，XC7K325T-1FFG676I，XC7K325T-1FBG676C

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XC7K325T-2FFG676I Kintex-7 現場可編程門陣列 IC 676-BBGA 封裝

產品描述
XC7K325T-2FFG676I 的速度等級有 -3、-2、-1、-1L 和 -2L，其中 -3 具有最高性能。

功能特點
先進的高性能 FPGA 邏輯，基于真正的 6 輸入查找表 (LUT) 技術，可配置為分布式存儲器。
36 Kb 雙端口塊 RAM，內置用于片上數據緩沖的 FIFO 邏輯。

集成電路芯片 XC7K325T-1FFG676I 970mV 現場可編程門陣列

產品描述
XC7K325T-1FFG676I 的 -2L 器件經過篩選，具有更低的最大靜態功耗，與 -2 器件相比，可在更低的內核電壓下工作，動態功耗更低。

功能特點
高性能 SelectIO™ 技術，支持高達 1,866 Mb/s 的 DDR3 接口。
高速串行連接，內置千兆位收發器，速率從 600 Mb/s 到最高 6.6 Gb/s 再到 28.05 Gb/s，提供特殊的低功耗模式，針對芯片到芯片接口進行了優化。

IC 芯片 XC7K325T-1FBG676C 640MHz 現場可編程門陣列表面貼裝版

產品描述
XC7K325T-1FBG676C 器件具有與 -1 軍用溫度器件相同的速度規格，并經過篩選以降低最大靜態功耗。

功能特點
用戶可配置的模擬接口 (XADC)，集成了雙通道 12 位 1MSPS 模數轉換器和片上熱傳感器和電源傳感器。
具有 25 x 18 乘法器、48 位累加器和用于高性能濾波（包括優化的對稱系數濾波）的預梯形圖的 DSP 片。