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華山論劍,群英薈萃,英雄輩出; 中國光谷·九峰山論壇, 智者云集,灼見真知。 加入頂流,成為頂流 ——化合物半導(dǎo)體產(chǎn)/學(xué)/研/用各大領(lǐng)域邀請報告征集和邀約正式啟動! 作為化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(CSE)的核心組成部分,九峰山論壇(JFSC)不僅是一個展示化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域最新研究成果和技術(shù)進展的國際舞臺,更是一個促進全球范圍內(nèi)產(chǎn)學(xué)研深度融合的重要平臺。在2023年和2024年的九峰山論壇上,共有16位海內(nèi)外院士,近300位頂級專家出席盛會并分享報告,左右滑動可查看更多。 2025年4月23-25日,九峰山論壇將在武漢光谷科技會展中心再次啟航,現(xiàn)誠摯邀請全球化合物半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)航者及創(chuàng)新先鋒蒞臨盛會,發(fā)表精彩演講,共享智慧火花,攜手點亮化合物半導(dǎo)體行業(yè)的輝煌未來。 十大平行論壇報告征集方向 等您來“論”道 (議題包括但不限于以下內(nèi)容) 【平行論壇1】化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵材料-材料構(gòu)建的三維集成時代 化合物半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步,關(guān)鍵材料的研發(fā)與創(chuàng)新,在5G通訊、電力電子、光電子器件等多個高科技應(yīng)用中發(fā)揮著不可替代的作用。本次論壇將聚焦化合物半導(dǎo)體材料的最新研究進展,探討其在制備工藝、性能優(yōu)化、成本控制等方面的挑戰(zhàn)與成果,分享材料構(gòu)建的三維集成時代,推動化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。 ▪異質(zhì)鍵合材料的制備和應(yīng)用 ▪光刻關(guān)鍵材料:掩模版與光刻膠的新進展 ▪大尺寸SiC、LiNbO3等襯底制備技術(shù) 【平行論壇2】化合物半導(dǎo)體核心裝備-先進裝備工藝驅(qū)動技術(shù)革新 核心裝備的技術(shù)進步與創(chuàng)新是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要底座,隨著行業(yè)對于高性能、高可靠性的化合物半導(dǎo)體器件需求日益增長,本次論壇將圍繞化合物半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵裝備,探討其最新技術(shù)進展、應(yīng)用挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。 ▪化合物半導(dǎo)體材料的高精度無損切割 ▪碳化硅功率器件溝槽柵氧各向異性對器件性能的影響及優(yōu)化方案 ▪化合物量測設(shè)備的應(yīng)用及技術(shù)瓶頸 ▪化合物刻蝕工藝設(shè)備困難與挑戰(zhàn) ▪化合物外延生長設(shè)備設(shè)計制造技術(shù)及展望 ▪化合物半導(dǎo)體背面對準光刻工藝兼容性應(yīng)用 ▪Cu/Ni/SnAg/Au/TSV 多金屬濕法電鍍技術(shù)在第三代半導(dǎo)體多場景下的應(yīng)用 【平行論壇3】EDA工具與生態(tài)鏈-AI與EDA的協(xié)同進化 EDA工具與生態(tài)鏈正經(jīng)歷著由AI及機器學(xué)習(xí)驅(qū)動的重大革新,這不僅加速了芯片設(shè)計與驗證的進程,同時也推動了系統(tǒng)設(shè)計與器件建模技術(shù)的邊界拓展。特別是在光通信及光顯示、功率及射頻應(yīng)用等領(lǐng)域,定制化的EDA工具正成為提升設(shè)計效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵,不僅能有效應(yīng)對設(shè)計復(fù)雜度的增加,還能顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,降低成本,從而為企業(yè)創(chuàng)造更大的價值。 ▪智能設(shè)計前沿(AI及機器學(xué)習(xí)賦能EDA創(chuàng)新等) ▪芯片設(shè)計與驗證 ▪系統(tǒng)設(shè)計與器件建模 ▪EDA工具應(yīng)用(光通信及光顯示、功率及射頻應(yīng)用等) 【平行論壇4】光電子技術(shù)-信息產(chǎn)業(yè)的加速器 光電子技術(shù)作為信息時代的產(chǎn)業(yè)加速器,正以前所未有的速度推動著通信、傳感、醫(yī)療、能源、計算等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展,從高速光纖通信到精密激光加工,從生物醫(yī)學(xué)成像到可再生能源轉(zhuǎn)換展現(xiàn)了巨大的市場潛力和廣闊的應(yīng)用前景。本次論壇將聚焦光電子技術(shù)的最新進展,涵蓋材料科學(xué)、器件設(shè)計、系統(tǒng)集成等關(guān)鍵環(huán)節(jié),探討技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級的路徑。 ▪光通信與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用 ▪CPO進展和展望 ▪芯片出光進展與挑戰(zhàn) ▪激光雷達應(yīng)用 【平行論壇5】功率電子技術(shù)-高效電力電子系統(tǒng)核心 從電動汽車到可再生能源系統(tǒng),從工業(yè)自動化到家用電器,高效、可靠的功率電子器件設(shè)備對降低能耗、減少碳排放具有重要意義,本次論壇將重點關(guān)注功率電子技術(shù)的最新進展,包括SiC/GaN及新型功率半導(dǎo)體材料、先進拓撲結(jié)構(gòu)、高效變換器設(shè)計等方面的研究成果。 ▪GaN功率集成技術(shù) ▪SiC功率器件技術(shù)和展望 ▪功率模塊技術(shù) ▪封裝材料及技術(shù) ▪功率電子器件應(yīng)用 ▪新材料功率器件技術(shù) 【平行論壇6】無線電子技術(shù)-面向下一代的移動通信技術(shù) 無線電子技術(shù)作為連接未來社會的關(guān)鍵橋梁,正在不斷拓展其在無線系統(tǒng)及通信技術(shù)、電子應(yīng)用、微波毫米波集成電路、太赫茲科學(xué)與技術(shù)、無線傳能與能源互聯(lián)以及射頻能量應(yīng)用技術(shù)等領(lǐng)域的邊界。隨著5G乃至6G通信技術(shù)的發(fā)展,更高頻率、更大帶寬的需求對無線電子技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)與機遇。 ▪無線系統(tǒng)及通信技術(shù) ▪無線電子技術(shù)應(yīng)用 ▪微波毫米波集成電路/芯片/器件 ▪太赫茲科學(xué)與技術(shù) ▪無線傳能與能源互聯(lián) ▪射頻能量應(yīng)用技術(shù) 【平行論壇7】先進顯示技術(shù)-多維視覺體驗的關(guān)鍵 從OLED、Micro-LED到量子點顯示,先進顯示技術(shù)不斷涌現(xiàn),為消費電子、虛擬現(xiàn)實、車載顯示等多個領(lǐng)域帶來了革命性的變化。本次論壇將聚焦于顯示技術(shù)的最新進展,包括材料科學(xué)、制造工藝、系統(tǒng)集成等方面的創(chuàng)新成果,還將深入探討先進顯示技術(shù)在不同應(yīng)用場景下的挑戰(zhàn)與機遇,如高分辨率顯示、柔性顯示、透明顯示等前沿話題。 ▪全彩單片集成顯示技術(shù) ▪大尺寸外延技術(shù) ▪紅光材料外延生長技術(shù) ▪超小尺寸Micro-LED芯片技術(shù) ▪大尺寸晶圓級異質(zhì)鍵合技術(shù) ▪高像素密度驅(qū)動集成技術(shù) ▪Micro-LED智能顯示應(yīng)用 【平行論壇8】異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)-重塑化合物半導(dǎo)體制造格局 異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力,正引領(lǐng)著從單一材料體系向多材料、多功能集成的轉(zhuǎn)變,這一技術(shù)不僅能夠大幅提升芯片的性能和功能密度,還為實現(xiàn)低功耗、高效率的系統(tǒng)級集成提供了新的可能。 ▪化合物半導(dǎo)體平臺的異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)前沿探索 ▪硅基與化合物半導(dǎo)體材料的異質(zhì)集成挑戰(zhàn)與解決方案 ▪異質(zhì)異構(gòu)集成工藝技術(shù)及研究進展 ▪先進封裝與互聯(lián)技術(shù)在異質(zhì)異構(gòu)集成中的應(yīng)用 ▪基于異質(zhì)異構(gòu)技術(shù)集成中的同質(zhì)/異質(zhì)集成界面工程與可靠性研究 ▪異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)在5G、通信與光電、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用與展望 【平行論壇9】神經(jīng)形態(tài)器件-非馮智能計算的新基石 從神經(jīng)形態(tài)計算材料與器件的創(chuàng)新,到類腦計算架構(gòu)與芯片的設(shè)計,再到感存算一體器件的研發(fā),這些領(lǐng)域的突破不僅能夠顯著提高計算效率和能效比,還為實現(xiàn)更加智能、靈活的信息處理系統(tǒng)提供了可能。 ▪神經(jīng)形態(tài)計算材料與器件 ▪類腦計算架構(gòu)與芯片 ▪感存算一體器件 ▪存算一體AI加速 【平行論壇10】先進半導(dǎo)體檢測技術(shù)與標(biāo)準-筑牢芯片質(zhì)量的關(guān)鍵防線 先進半導(dǎo)體檢測技術(shù)與標(biāo)準是推動半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)的重要保障,特別是先進制程及化合物半導(dǎo)體的制造工藝,對檢測技術(shù)和標(biāo)準化提出了更高的要求。本次論壇將聚焦于先進分析檢測技術(shù)的進展及設(shè)備國產(chǎn)化進程,覆蓋先進半導(dǎo)體檢測技術(shù)及裝備,半導(dǎo)體材料表征分析,器件測試及可靠性分析,半導(dǎo)體超凈環(huán)境檢測分析等。 ▪化合物半導(dǎo)體先進分析檢測技術(shù) ▪檢測分析設(shè)備國產(chǎn)化 【特邀報告征集】 01征集對象 具備深厚研究背景或豐富實踐經(jīng)驗的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖及創(chuàng)新先鋒。 02提交方式 請于2025年1月15日前，填寫報告信息征集表（ 03反饋時間 2025年2月28日前,將通過郵件反饋結(jié)果。 04聯(lián)系方式 聯(lián)系人:成老師 聯(lián)系電話:15972096530 郵箱:JFSC_collect@188.com 05專屬禮遇 經(jīng)評審列為特邀報告的嘉賓將享受論壇專屬禮遇,包括邀請參會、專屬時段報告分享及廣泛的媒體宣傳,助力提升個人及企業(yè)品牌影響力。 本屆論壇將延續(xù)“1個主論壇+N個專題論壇+N個特色活動”的多元化架構(gòu),為參會者提供全方位、多層次的交流體驗。歡迎有志于共同推動行業(yè)發(fā)展的單位加入,共同組織專題論壇或同期活動,攜手打造更加豐富多彩的九峰山論壇,共同推動化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。期待與您相聚九峰山論壇,共謀發(fā)展,同創(chuàng)未來,攜手開啟化合物半導(dǎo)體行業(yè)的新篇章! 【參展/贊助詳詢】 張女士:13681329411,zhangww@casmita.com 賈先生:18310277858,jiaxl@casmita.com 段先生:13717922543,duanpf@casmita.com 2025年,CSE展會面積將首次超過2萬平方米,擬邀展商數(shù)量超過300家,擬邀請包括全球知名新能源汽車廠商、功率半導(dǎo)體廠商等在內(nèi)的專業(yè)買家近百家,規(guī)模創(chuàng)新高。誠邀各位業(yè)界同仁蒞臨參觀指導(dǎo),共同探討行業(yè)發(fā)展機遇!即刻咨詢預(yù)訂展位,可享早鳥優(yōu)惠! |
