米爾瑞芯微RK3576第二代8nm高性能AIoT平臺到底有多香？

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文章來源公眾號：電子開發(fā)學習

瑞芯微近期推出了第二代8nm高性能AIOT平臺——RK3576。

RK3576應用方向指向工業(yè)控制及網關，云終端，人臉識別設備，車載中控，商顯等等。參數方面，內置了四核Cortex-A72+四核Cortex-A53，頻率最高2.2GHz，內置ARM G52 MC3 GPU，NPU算力高達6TOPS……

參數看著非常犀利，而且據說主打的就是性價比。我們近期也拿到了米爾電子推出的搭載RK3576芯片的開發(fā)板——MYD-LR3576，簡單體驗一番之后，給大家推出這篇開發(fā)板上手體驗文章，供您在做選型時參考。

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開發(fā)板欣賞

包裝盒里最主要的東西當然就是MYD-LR3576開發(fā)板本身以及一個紙質的快速上手指南，另外盒子里還有電源適配器和USB線等附件，限于篇幅不做展示。

板子依然是米爾最經典的配色，雅光黑色油墨+焊盤沉金工藝，看著逼格拉滿。SOC模組上加了一個很大的散熱器。一側是音頻、Mini DP、HDMI、兩個USB3.0口、兩個以太網接口等。另一側是電源輸入口、調試口、五個按鍵（包含三個用戶按鍵、RESET按鍵、BOOT按鍵）。兩端各是2*20的2.54mm間距排針。背面是M.2硬盤接口、SD卡槽、3組4 lane的MIPI CSI攝像頭輸入接口，以及一個MIPI DSI顯示輸出接口。去掉散熱器之后，就可以看到板載的米爾MYC-LR3576模組了。這個模組就是米爾推出的LGA封裝模組。模組有加屏蔽殼，屏蔽殼在RK3576芯片頂端部分有開窗。這個RK3576就是標題里說的性價比無敵的SOC，集成了四核ARM Cortex-A72@2.2GHz和四核ARM Cortex-A53@1.8GHz，以及還有一顆Cortex-M0的MCU核。GPU方面，它集成的是Mali-G52 MC3。搭載了算力高達6TOPS的NPU加速器。集成度是真的高，性能也是真的強啊。從縫隙看進去，里面用的阻容器件是真的小啊。這模組里面封裝了SOC、PMIC、DDR、eMMC，以及各種阻容感，布局布線密度很大。所以做終端產品的一般規(guī)模企業(yè)，真的沒必要自己做核心板。首先是研發(fā)難度較大、其次研發(fā)成本和時間投入巨大。索性專業(yè)的事情交給專業(yè)的人做，直接買這種成熟的模組往底板上一貼，還挺香的。從這個角度看，這個模組真漂亮啊，這就是LGA封裝的魅力。相比于BTB連接器、郵票孔連接、排針連接等方式，LGA可以做到連接尺寸最小，可靠性最高，焊接也很方便，把模組當做一個大號的LGA封裝的芯片一樣使用即可。板子上電源入口部分細節(jié)。按鍵及指示燈細節(jié)。HDMI和USB等接口防護電路細節(jié)。以太網接口細節(jié)。Wifi模組及天線細節(jié)。MYiR logo細節(jié)。米爾真是把電路板的配色玩到極致了，黑金電路板搭配橙色排針，看起來就很高端，實際上他們的板子應用場景也確實都很高端。板子看完了，接下來上電，出廠固件已經燒錄好了Debian 12 操作系統。把我的一個2K 27寸顯示屏用HDMI線連接到這個開發(fā)板，無壓力點亮。再給接個鍵盤，鼠標，就可以當做另一臺電腦用了。雖然看起來蠻帥氣的，但是我還是想體驗一下，這個板子的開發(fā)流程。

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資料

要體驗就要先拿到資料。開發(fā)板的包裝盒和核心板屏蔽殼上都有二維碼及產品的PN碼和SN碼，使用這兩個碼可以在米爾開發(fā)者中心下載對應產品的資料。第一次體驗到這么正規(guī)的開發(fā)板資料獲取方式，瞬間感覺付費用戶就是不一樣。資料列表中的硬件資料，提供了硬件設計指南、硬件用戶手冊、硬件資料包。軟件提供了米爾定制的Debian操作系統相關的軟件包和Linux操作系統相關軟件包。這個下載方式是阿里云盤，將近20G的資料，十來分鐘就下載完了，體驗感很不錯，看來米爾是真的從用戶層面考慮這些細節(jié)了。先看看文檔中的《MYD-LR3576 Debian軟件開發(fā)指南.pdf》目錄。隨便找個內容看看，也很詳細，而且寫了可能會遇到的錯誤以及處理辦法。作為硬件工程師轉行的嵌入式工程師，硬件資料是我首要關注的，仔細看發(fā)現內容真多啊。其實也不意外，我之前就有分享過米爾的瑞米派資料：誰家做板子這么開源��？趕緊下載資料囤起來，怕他們后悔。任何一個外設都有詳細的參考電路、Layout建議。那是不是說，如果我想使用他們的核心板做底板，快速出產品給客戶，直接照抄他們的設計指南就行了？我覺得大可不必，因為他們直接提供了底板的原理圖和PCB文件啊，東西都喂到嘴里了，還需要自己再去動手抄嗎？那我CV工程師的尊嚴何在？開玩笑歸開玩笑，這樣減小了硬件環(huán)節(jié)的工作量，企業(yè)就有更多的精力專注于軟件層面的開發(fā)了。底板是六層板，拼板也做好了。Allegro的好處就是直接可以把封裝和焊盤一鍵導出，為我所用，一個字，爽！后面如果有客戶找我做3576項目的話，那賺錢不是分分鐘嘛，哈哈哈。

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開發(fā)初體驗

看著這么詳細的軟硬件開發(fā)資料，我覺著不跟著走一下有點對不起這資料。于是趕緊打開Ubuntu，跟著《MYD-LR3576 Debian軟件開發(fā)指南.pdf》開始編譯系統。第一步就是進入SDK目錄，使用./build.sh lunch指令來配置目標開發(fā)板，這里選擇7。接下來就使用./build.sh指令來全部編譯一遍。第一遍全編譯會比較慢，可能需要幾個小時，這時候起來活動活動、喝喝茶、甚至可以約個球友出去打會兒球，回來就編譯好了。編譯好固件之后，使用瑞芯微的燒錄工具燒錄到板子上即可。關于燒錄，《MYD-LR3576 Debian軟件開發(fā)指南.pdf》中花了整整八頁來講，真就差手把手了。燒錄完重新上電，相當于又進入了一個全新系統，連上網瀏覽個網頁、打開終端玩一玩，都沒啥問題。我在Github上看到有一個開源的HomeNAS，打算抽空把它部署到這個板子上，這樣的話，這個板子就可以作為我的家庭存儲管理中心了，這部分內容等我做好了再分享給大家。

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后記

整體來說，經過我的一番上手體驗，發(fā)現這個板子無論做工用料、顏值都是非常不錯的。資料完善程度也是遠遠超出了我的預期。跟著文檔簡單操作編譯個SDK也是非常順手。有句話說得很好：改變自己最快的方法，就是做自己最害怕做的事！我以前很排斥去上手嵌入式Linux，因為我覺得這里面的東西過于龐雜，所以這些年錯過了不少發(fā)財的機會。但是最近硬著頭皮真的去上手了嵌入式Linux，發(fā)現并沒有那么難，而且資料比我之前學MCU的資料更豐富、詳細、規(guī)范。真的就屬于：早上手早漲薪，晚上手晚享受！