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來(lái)源：IT之家 鉆石巨頭戴爾比斯（De Beers）旗下材料企業(yè) Element Six 美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 22 日宣布推出面向先進(jìn)半導(dǎo)體器件散熱應(yīng)用的一類銅-金剛石復(fù)合材料。 該材料結(jié)合了在半導(dǎo)體器件散熱領(lǐng)域中廣泛得到應(yīng)用的銅和具有出色熱導(dǎo)能力的金剛石，可實(shí)現(xiàn)介乎兩種原材料之間的導(dǎo)熱系數(shù)和熱膨脹系數(shù)。 
▲ 左側(cè)為復(fù)合材料樣品，右側(cè)為散熱器中金剛石微粒的分布 Element Six 公布了兩款參數(shù)上存在區(qū)別的復(fù)合材料：其中金剛石體積分?jǐn)?shù)在 35%±5% 的一款可實(shí)現(xiàn) 800 W/m·K 的導(dǎo)熱系數(shù)，已是銅的兩倍，同時(shí)最低厚度僅有 0.35mm；而另一款金剛石體積分?jǐn)?shù)更高（45%±5%）的產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)進(jìn)一步增至 1000W/m·K，但最低厚度也增加到了 2.0mm。 Element Six 表示其銅-金剛石復(fù)合材料以獨(dú)特工藝制得，適用于高端 HPC / AI 芯片、射頻功率放大器、電源轉(zhuǎn)換器、高功率半導(dǎo)體激光器在內(nèi)的一系列高功率密度半導(dǎo)體器件。 Element Six 首席科學(xué)家 Daniel Twitchen 表示： 隨著功率水平的提高和封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件的熱管理仍然是一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)。 我們的銅-金剛石復(fù)合材料為下一代 AI 和 HPC 設(shè)備提供了可擴(kuò)展且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案，從而應(yīng)對(duì)了這些挑戰(zhàn)。這一創(chuàng)新使我們的客戶能夠提高性能和可靠性，同時(shí)降低冷卻成本。 通過(guò)金剛石基復(fù)合材料無(wú)與倫比的導(dǎo)熱性和耐用性，我們正在開創(chuàng)一個(gè)高性能設(shè)備的新時(shí)代，不僅解決了當(dāng)今的挑戰(zhàn)，還為未來(lái)的進(jìn)步奠定了基礎(chǔ)。 |
