大聯(lián)大旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案的展示板圖 Qi2是WPC（無線充電聯(lián)盟）推出的新一代無線充電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，旨在提供更好的充電體驗(yàn)，為未來無線充電產(chǎn)品與增強(qiáng)功能開發(fā)鋪平道路。Qi2標(biāo)準(zhǔn)在Qi無線充電標(biāo)準(zhǔn)中引入基于蘋果MagSafe磁吸充電技術(shù)的MPP（Magnetic Power Profile）技術(shù)，相較于BPP和EPP，MPP增加一個(gè)磁鐵環(huán)，可實(shí)現(xiàn)最佳的定位對準(zhǔn)。在此技術(shù)的驅(qū)動下，大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體WB8118芯片推出MPP Qi2無線模組方案，可加快符合Qi2標(biāo)準(zhǔn)的無線充電產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
圖示2-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案的場景應(yīng)用圖 WB8118是一款高效的磁感應(yīng)無線電源發(fā)射器IC，支持Qi2 15W無線快充，具有3.3V~18V的寬輸入電壓范圍。該IC兼容無線電源接收器（ASK）通信，擁有固定的通信接口端口，同時(shí)內(nèi)置可靠的過壓、過電流及溫度保護(hù)方案。在IC內(nèi)部集成穩(wěn)壓器、全橋和驅(qū)動器，并可通過I2C界面與其他設(shè)備進(jìn)行通信。 外觀設(shè)計(jì)上，WB8118采用環(huán)保的無鉛工藝以及緊湊的QFN 24腳封裝形式，尺寸為3mm×4mm×0.55mm。此外，該芯片的額定工作溫度范圍寬廣，能夠耐受-40℃至105℃的極端溫度變化。
圖示3-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案的方塊圖 在無線充電領(lǐng)域，易沖半導(dǎo)體占據(jù)著重要地位。此次大聯(lián)大世平與其合作推出的MPP Qi2無線模組方案，能夠簡化產(chǎn)品開發(fā)認(rèn)證流程，加速新產(chǎn)品上市的速度，從而幫助客戶在無線充電市場競爭中建立優(yōu)勢。 核心技術(shù)優(yōu)勢： 支持WPC 2.0 15W/三星快充/蘋果快充； 輸入電壓范圍：3.3V至18V； 整合核心、256字節(jié)內(nèi)部RAM、3K字節(jié)外部RAM、32KB MTP和32KB ROM； 高速構(gòu)架，標(biāo)準(zhǔn)模式下為8MHz~48MHz，PWM模塊為288MHz； 整合2個(gè)高達(dá)288MHz的PWM（帶FSK PHY的PWMA和帶有FSK周期中斷的PWMB）； 低RDSON HS/LS:19mQ； 支持死區(qū)時(shí)間調(diào)整； 電壓和電流模式解調(diào)； 支持2個(gè)I2C接口； 支持2個(gè)UART接口； 支持睡眠模式和待機(jī)模式； 過壓/過流/過溫保護(hù)； 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、無鹵素、無鉛。 方案規(guī)格： 輸入電壓：5V/9V +/-5%； 額定輸入電流：3A@5V，2.22A@9V； 輸入文波要求：<150mVp-p； 支持協(xié)議類型：DC、PD3.1； 靜態(tài)功耗：<0.3W； 輸出協(xié)議：Qi-BPP5W/Qi-MPP15W/7.5W蘋果快充； 最大輸出功率：15W（14V/1.07A）； 系統(tǒng)效率：83.5% max @15W（T70）； 充電高度：磁吸手機(jī)4mm、非磁吸手機(jī)5mm； 充電半徑：磁吸手機(jī)4mm、非磁吸手機(jī)6mm； 保護(hù)功能：輸入過欠壓保護(hù)、線圈過溫保護(hù)、芯片過溫保護(hù)、線圈峰值電壓保護(hù)、逆變橋輸入過流保護(hù)、過功率保護(hù)。 |
