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據(jù)路透社報(bào)道，英特爾于2月24日宣布，來自荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）的前兩臺(tái)高數(shù)值孔徑（High NA）極紫外光刻機(jī)（EUV）已在其位于加利福尼亞州圣何塞的工廠正式投入生產(chǎn)。 英特爾高級(jí)首席工程師史蒂夫·卡爾森（Steve Carson）在加州圣何塞舉行的一場會(huì)議上表示，英特爾已利用阿斯麥的高數(shù)值孔徑光刻機(jī)在一個(gè)季度內(nèi)生產(chǎn)了3萬片晶圓，這些晶圓可以產(chǎn)出數(shù)千顆計(jì)算芯片。卡爾森指出，初步測試顯示，阿斯麥新光刻機(jī)的可靠性是此前型號(hào)的大約兩倍，這為制造平臺(tái)帶來了巨大的福音。 High NA EUV光刻機(jī)是目前世界上最先進(jìn)的光刻機(jī)，能夠比之前的光刻機(jī)生產(chǎn)出更小、更快的計(jì)算芯片。該技術(shù)的應(yīng)用不僅標(biāo)志著英特爾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重大突破，也預(yù)示著下一代計(jì)算芯片的出現(xiàn)，這些芯片將比以往更加小型化且性能更強(qiáng)。 英特爾計(jì)劃利用這些尖端設(shè)備生產(chǎn)1.8nm以下的先進(jìn)制程芯片，以滿足市場對(duì)高性能計(jì)算需求的不斷增長。隨著High NA EUV光刻機(jī)的逐步普及和應(yīng)用，預(yù)計(jì)將在2025-2026年期間迎來大規(guī)模的量產(chǎn)應(yīng)用。 |
