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大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團（以下簡稱：世平）在第23屆中國自動化+數(shù)字化“新質(zhì)獎”評選活動中，憑借創(chuàng)新的「基于NXP應用于儲能電站800V BMS方案」和「基于onsemi e-Compressor空壓機（SiC 800V）方案」分別獲得中國工控網(wǎng)“應用創(chuàng)新之流程智造‘新質(zhì)’獎和離散智造‘新質(zhì)’獎”兩項殊榮，這不僅展現(xiàn)了世平在工業(yè)領域的卓越技術實力，也為大聯(lián)大二十周年的輝煌歷程增添了濃墨重彩的一筆。 
圖示：應用創(chuàng)新之流程智造“新質(zhì)”獎獎杯
圖示：離散智造“新質(zhì)”獎獎杯 中國自動化+數(shù)字化“新質(zhì)獎”獎項評選面向自動化、數(shù)字化、工業(yè)機器人、工業(yè)互聯(lián)的全產(chǎn)業(yè)鏈，旨在推舉和表彰驅(qū)動中國新型工業(yè)化發(fā)展的“新質(zhì)”企業(yè)，是中國工業(yè)自動化界歷史最悠久的獎項之一。世平作為大聯(lián)大旗下的重要成員，憑借強大的技術支持與供應鏈整合能力，積極參與中國自動化與數(shù)字化進程。通過不斷深化和拓寬技術創(chuàng)新實力，世平成立應用技術群（ATU），可提供涵蓋軟硬件的完整技術支持，協(xié)助客戶打造先進解決方案。同時，公司還設立專屬于產(chǎn)品開發(fā)測試的實驗室，助力客戶縮短研發(fā)周期、快速實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。流程智造“新質(zhì)”獎——基于NXP應用于儲能電站800V BMS方案 全面推動綠色低碳發(fā)展，是新型工業(yè)化的內(nèi)在要求。在這一進程中，工業(yè)儲能發(fā)揮著不可或缺的作用。而作為儲能系統(tǒng)的“大腦”，高效可靠的電池管理系統(tǒng)（BMS）能夠?qū)崟r監(jiān)測電池狀態(tài)，預防故障發(fā)生，延緩電池性能下降和容量衰減，從而保障用戶安全和環(huán)境安全。 此次榮獲流程智造“新質(zhì)”獎的「基于NXP應用于儲能電站800V BMS方案」，正是由大聯(lián)大世平應用技術團隊針對儲能安全精心打造的電池監(jiān)控系統(tǒng)。該方案基于恩智浦（NXP）的MC33774多節(jié)電池組監(jiān)控芯片設計，具備高串數(shù)和多節(jié)點級聯(lián)等特點，能夠靈活高效地監(jiān)測與控制電池狀態(tài)，確保電池組的健康。
圖示：基于NXP應用于儲能電站800V BMS方案展示板圖 MC33774芯片支持4~18串電池，系統(tǒng)設計上搭配NXP LPC5516+MC33665等電池組電源和MCU控制芯片，電源耐壓可高達94V，電池電壓檢測精度可達0.8mV，全溫度范圍內(nèi)的總測量誤差（TME）小于1.5mV，適用于多種化學電池。在方案設計中，世平為每塊電路板配備3組MC33774模塊，并采用電容隔離技術和菊花鏈雙向通信，實現(xiàn)了多板級聯(lián)的靈活擴展，可支持800V甚至更高電壓的穩(wěn)定運行。不僅如此，世平還為該方案提供全面的軟件支持。公司采用FreeRTOS實時操作系統(tǒng)，支持底層驅(qū)動以及SL/SAF驅(qū)動，并且滿足IEC 61508 SIL-2和IEC 60730 Class B的功能安全標準，為儲能電站的穩(wěn)定運行提供了保障。在實際應用中，世平的這一方案依托精準的電量預測和電池健康狀態(tài)監(jiān)測，顯著提升了儲能電站在全生命周期內(nèi)的安全性與運行效率。 離散智造“新質(zhì)”獎——基于onsemi e-Compressor空壓機（SiC 800V）方案 隨著新能源行業(yè)的飛速發(fā)展，高壓快充技術已成為破解“里程焦慮”和提升充電效率的核心突破口。在此背景下，800V高壓平臺正成為眾多車企競相布局的新賽道。然而，盡管市場前景廣闊，但800V高壓架構(gòu)的推廣仍面臨著諸多挑戰(zhàn)。一方面，高壓平臺對電池、電控、電機等核心部件的耐壓、損耗、抗熱性能提出了更高的要求。另一方面，傳統(tǒng)硅基功率半導體在高溫、高頻、高功率場景下的性能瓶頸日益凸顯，而碳化硅（SiC）材料憑借其優(yōu)異的物理特性，逐漸成為理想選擇。 針對這些行業(yè)痛點，大聯(lián)大世平推出「基于onsemi e-Compressor空壓機（SiC 800V）方案」，并榮獲中國工控網(wǎng)應用創(chuàng)新之離散智造“新質(zhì)”獎。該方案集成安森美（onsemi）的SiC NVH4L040N120M3S搭配Gate Driver NCV57100、恩智浦（NXP）的汽車安全系統(tǒng)基礎芯片（SBC）FS23、圣邦微（SGMicro）的OPA以及納芯微（Novosense）的隔離器件，符合ASIL-B功能安全等級。世平為客戶提供彈性技術支持和芯片選型，其中MCU由ATU團隊單片機工程師提供完整的電機控制算法并將算法集成在代碼中，用戶可以在短時間移植到任何基于ARM M4核心的MCU中使用，以縮短設計進程。
圖示：基于onsemi e-Compressor空壓機（SiC 800V）方案展示板圖 在硬件設計方面，世平充分發(fā)揮了SiC MOSFET在高頻和高溫條件下的優(yōu)異導通和關斷特性，不僅提高系統(tǒng)效率，還通過高功率密度實現(xiàn)小型化設計，減少開關損耗。軟件方面，世平采用空間矢量脈寬調(diào)制（SVM）和雙電阻采樣技術，進一步提升系統(tǒng)的控制精度和可靠性。在系統(tǒng)安全方面，該方案還通過SBC FCCU硬件監(jiān)控MCU故障，并結(jié)合Watchdog進行MCU存活監(jiān)督，確保系統(tǒng)失效安全保護。同時，方案提供全功能的電機軟硬故障保護、過流、過欠壓、堵轉(zhuǎn)、缺相、過溫等保護功能，能夠進一步提高系統(tǒng)的抗干擾能力，優(yōu)化EV續(xù)航里程。此外，為簡化開發(fā)，世平還提供軟件demo算法和硬件參考設計，可縮短客戶研發(fā)周期。在全球工業(yè)向智能制造轉(zhuǎn)型的過程中，分銷商的服務也在逐漸發(fā)生轉(zhuǎn)變。作為銜接產(chǎn)業(yè)上下游伙伴的關鍵角色，世平充分發(fā)揮了作為分銷商的獨特優(yōu)勢，公司不僅具備出色的供應鏈管理能力，而且能夠整合優(yōu)質(zhì)資源，博采眾長地為客戶提供先進的解決方案，與客戶攜手共建技術生態(tài)圈。此次一舉斬獲流程智造“新質(zhì)”獎和離散智造“新質(zhì)”獎兩項殊榮，是世平在工業(yè)自動化與數(shù)字化領域技術實力與創(chuàng)新能力的充分體現(xiàn)，也是大聯(lián)大多年深耕行業(yè)、持續(xù)推動智能制造發(fā)展的有力證明。 筑夢二十載，共贏芯未來 大聯(lián)大長期專注于積極探索行業(yè)與客戶的多元化需求，致力于為客戶創(chuàng)造長期價值。憑借豐富的技術支持經(jīng)驗和行業(yè)洞察能力，受到業(yè)內(nèi)媒體及專業(yè)人士的高度認同和廣泛信賴。 2025年是大聯(lián)大在半導體分銷領域砥礪奮進的第二十年。在二十年的發(fā)展歷程中，大聯(lián)大通過不斷深化與全球優(yōu)秀廠商的合作，構(gòu)建起覆蓋廣泛、響應迅速的分銷網(wǎng)絡。同時，依托精準把握市場動態(tài)和技術趨勢，大聯(lián)大成功與客戶攜手研發(fā)一系列前沿技術和解決方案，有效滿足了當前市場對于先進半導體產(chǎn)品的迫切需求。并且，作為技術生態(tài)圈的搭建者和推動者，大聯(lián)大今年還將聚焦工業(yè)、車用兩大熱門領域，開展一系列技術路演活動，廣邀產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，共同探討行業(yè)趨勢、分享實踐經(jīng)驗與創(chuàng)新成果，促進業(yè)內(nèi)合作和交流。 著眼當下市場，以科技創(chuàng)新為驅(qū)動引擎的新質(zhì)生產(chǎn)力，正引領中國工業(yè)邁向新的階段。在此過程中，大聯(lián)大將依托廣泛的全球資源，積極整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈，幫助客戶加速科技創(chuàng)新成果的轉(zhuǎn)化與應用，賦能工業(yè)產(chǎn)業(yè)升級與發(fā)展。 |
