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4月7日，據多家權威媒體報道，全球領先的半導體制造商英特爾（Intel）與全球最大的芯片代工商臺積電（TSMC）已初步達成合資協議，雙方計劃共同運營英特爾旗下的晶圓廠。這一消息在全球半導體行業引起了廣泛關注。 根據參與談判的人士透露，此次合資協議中，臺積電將以技術入股的方式持有合資公司20%的股份，而英特爾則以其現有的部分代工廠作為資產注入，與其他美國半導體公司共同持有剩余股份。雖然目前尚不清楚具體有哪些美國半導體公司將參與此次合資，但此前有報道稱，英偉達（Nvidia）、AMD和博通（Broadcom）等公司可能位列其中。 此次合作被視為英特爾在面臨長期財務和技術挑戰后的一次重要戰略調整。近年來，英特爾在先進制程技術上的滯后使其在市場競爭中逐漸失去優勢，尤其是在10納米和7納米工藝的研發上多次延期，導致客戶紛紛轉向臺積電等競爭對手。過去一年，英特爾遭遇了自1986年以來的首次虧損，凈虧損金額高達188億美元，股價也大幅縮水。 相比之下，臺積電作為全球最大的芯片代工商，其先進制程技術一直處于行業領先地位。通過此次合資，臺積電不僅能夠擴大其技術影響力，還能進一步鞏固其在全球半導體市場的主導地位。臺積電將以分享部分芯片制造方法并培訓英特爾人員的方式，參與合資公司的運營。 值得注意的是，這一合資協議并非完全由市場邏輯推動。美國白宮及商務部官員的深度參與，表明這一協議背后有著強烈的政治考量。美國政府希望通過此舉解決英特爾的長期危機，提振這家曾經輝煌的美國科技巨頭。同時，這也被視為美國政府維護本土半導體制造能力、確保供應鏈安全的重要舉措。 然而，這一合作并非沒有阻力。部分英特爾高管擔憂，合資企業若主要采用臺積電的技術和生產模式，可能導致英特爾現有技術的邊緣化，并引發大規模的裁員潮。此外，臺積電與英特爾在生產和設備上的差異也為這一合作帶來了不確定性。英特爾可能需要大幅修改設備采購策略，并出售此前投入巨額資金購入的高端設備。 盡管如此，新任英特爾CEO陳立武的上任可能為這一合作帶來新的轉機。陳立武曾在擔任英特爾董事會成員時就主張出售公司的代工業務，其上任后可能促使英特爾內部對于合資模式更加開放。 目前，這一合資協議仍處于初步階段，具體細節和最終協議尚需雙方進一步談判和確認。但無論如何，這一合作都將是全球半導體行業格局變化的重要標志。未來，這一合資企業的表現將值得持續關注，其成敗或將對全球半導體市場產生深遠影響。 |
