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臺積電近日宣布，將調整其海外擴張戰略，重點加速美國晶圓廠建設，同時放緩日本與德國項目的推進節奏。這一調整源于全球半導體市場需求分化、地緣政治壓力及客戶供應鏈分散化需求等多重因素。 美國：650億美元投資加碼，2納米晶圓廠提前布局 臺積電在美投資規模持續擴大。繼2025年4月宣布將在亞利桑那州建設第三座晶圓廠后，公司近日確認，該廠將于2029年至2030年投產，采用2納米或更先進制程技術。此前，臺積電已規劃在亞利桑那州分階段建設6座晶圓廠，其中首座4納米廠預計2025年上半年量產，第二座3納米廠計劃2028年投產。 為推動項目落地，臺積電與美國商務部簽署初步備忘錄，可獲最高66億美元補助及50億美元貸款。蘋果、英偉達等核心客戶亦明確支持，稱將擴大在美采購比例。然而，臺積電美國工廠建設仍面臨挑戰，包括文化差異、勞動力競爭及成本高昂等問題。據《紐約時報》報道，臺積電亞利桑那廠因臺灣與美國工作文化沖突，投產時間多次推遲，至今未產出任何芯片。 日本：熊本二廠延期，交通與市場需求成瓶頸 與美國項目加速形成對比的是，臺積電在日本熊本的第二座晶圓廠建設延期。原計劃2025年一季度動工的熊本二廠，因當地交通擁堵及居民抗議，推遲至2025年內動工。該項目由臺積電與索尼、豐田合資，規劃生產6/7納米及40納米芯片，月產能5萬片，原定2027年投產。 此外，日本車用芯片市場需求疲軟，導致熊本一廠（28/22納米）產能利用率未達預期。臺積電董事長魏哲家在股東會上坦言，日本市場表現低于公司預估，需重新評估投資節奏。盡管如此，臺積電仍計劃在日本建設第三座晶圓廠，但具體方案尚未明確。 德國：成本與補貼爭議，歐洲廠建設或生變 臺積電與博世、英飛凌、恩智浦合資的歐洲半導體制造公司（ESMC）項目同樣面臨不確定性。該工廠選址德國德累斯頓，計劃生產28/22納米及16/12納米芯片，月產能4萬片，原定2027年底投產。然而，德國政府承諾的50億歐元補貼尚未完全到位，且當地建筑成本高漲、能源價格不穩定，導致項目進度延遲。 分析人士指出，歐洲車用芯片市場需求疲軟，疊加英特爾在德國的300億歐元投資計劃，可能進一步壓縮臺積電歐洲項目的利潤空間。魏哲家表示，臺積電將根據客戶需求及補貼落實情況，調整歐洲廠建設節奏。 戰略調整背后：地緣政治與商業利益的博弈 臺積電此次戰略調整，既是應對客戶供應鏈分散化需求的舉措，也是地緣政治壓力下的必然選擇。美國通過《芯片與科學法案》推動半導體制造本土化，迫使臺積電加大在美投資；而日本與德國則以補貼為誘餌，吸引臺積電布局成熟制程產能。然而，海外工廠的高昂成本、文化沖突及市場需求波動，迫使臺積電重新評估投資優先級。 業內人士認為，臺積電美國工廠雖面臨挑戰，但憑借政府補貼與客戶支持，有望成為其全球先進制程的重要基地；而日本與歐洲項目則需依賴當地市場需求復蘇及補貼落實，短期內或難以貢獻顯著營收。 未來展望：技術迭代與產能平衡并重 盡管海外布局調整，臺積電仍堅持技術領先戰略。公司計劃2025年下半年量產2納米制程，并推進A16™制程（采用背面供電技術）的研發。此外，臺積電將擴大先進封裝產能，以滿足AI、HPC客戶對高帶寬互連的需求。 對于投資者而言，臺積電的海外戰略調整既是風險也是機遇。如何在全球化與本土化之間找到平衡，將成為臺積電未來發展的關鍵。 |
