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近年來，我國LED行業(yè)發(fā)展迅速，在國家政策的支持和下游應用需求的帶動下，形成了較為完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈體系。LED產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的襯底、外延片和芯片，中游的封裝以及下游的照明、顯示和背光源等應用。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)看，如今，LED照明已經(jīng)超越背光源成為LED市場增長速度最快的應用市場。下面，簡單介紹LED照明未來發(fā)展的趨勢： 一、發(fā)光效率不斷提高和產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)步提升 目前發(fā)光效率正以年均15%的速度穩(wěn)步提高，有望達到并超過200lm/W，估計達到200lm/W的白色LED將于近兩三年面世。以整體LED照明市場來看，雖2011年滲透率僅6.6%，但未來成長潛力大。各國于LED照明發(fā)展紛紛推出相關(guān)政策及優(yōu)惠措施，其中，2015年日本計劃LED占一般照明市場將達50%、南韓為30%、中國大陸為20%，為達上述2015年目標，在此之前數(shù)年將先達階段性任務；另外， LED本身技術(shù)不斷進展，以美國DOE所訂定目標來看，2014年 白光LED組件發(fā)光效率將達200 lm/W，且價格將降至約$2/klm，而廠商技術(shù)進程將超越上述數(shù)值。 二、制造成本的降低和銷售價格的下調(diào) LED的價格將以年均30%或更高的速度下降。屆時，LED照明走進千家萬戶也將水到渠成。隨著LED片技術(shù)的提升，LED發(fā)光效率提高后，單顆LED芯片所需的成本不斷下降。同時，上游投資帶動的大規(guī)模產(chǎn)能釋放，引發(fā)較強的市場競爭也將帶動芯片價格下降，這有效推動LED照明產(chǎn)品成本的下降。主流LED照明產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)中燈珠成本占比約為40%、驅(qū)動電源為30%、機械/散熱材料為20%，其余成本約為10%左右。可見燈珠成本、驅(qū)動電源和機械/散熱材料成本基本占總成本90%左右，是影響LED照明產(chǎn)品成本的主要因素。未來隨著上游原材料價格的進一步下價格，LED照明產(chǎn)品有望加速對傳統(tǒng)白熾燈、節(jié)能燈照明產(chǎn)品的替代。 三、高壓LED將成為未來一個重要方向 高壓LEDs(HV LEDs)有兩大優(yōu)勢，一是有效降低了LED照明燈具的成本和重量，二是大幅降低了對散熱系統(tǒng)的設計要求，這將解決照明市場的最大技術(shù)障礙。它的VF高電壓、IF小電流的工作條件完全顛覆了傳統(tǒng)的低壓LED(LV LED)的VF低電壓、IF大電流的工作要求。LED照明燈具由于采用HV LEDs的SOP而有可能降低發(fā)熱，燈具結(jié)構(gòu)造型有可能更加趨向節(jié)省散熱材料、大于270度發(fā)光、低成本、輕重量等。而且高壓LED芯片組的高電壓、小電流，與通用的低壓LED的低電壓、大電流的工作環(huán)境相比，HVLEDs工作時發(fā)熱明顯降低；HVLEDs只需要高壓線性恒流源就能很好的工作，高壓線性恒流電源無變壓器、無電解電容器解決了低壓LED的驅(qū)動電源和電解電容器的壽命問題。 四、COB封裝技術(shù)的日趨成熟 COB封裝有三點技術(shù)優(yōu)勢：低成本、應用便利性和設計多樣化。目前COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)LED燈泡的40%左右的市場，日本及國內(nèi)很多企業(yè)都開始走COB封裝模式。從成本和應用角度來看，COB成為未來燈具化設計的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實現(xiàn)LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導至外殼。在成本上，與傳統(tǒng)COB光源模塊在照明應用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，總體可以降低30%左右的成本，這對于半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。在性能上，通過合理地設計和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端，還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性(目前已經(jīng)可以做到90以上)。在應用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡單和方便。在生產(chǎn)上，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，我們完全可以根據(jù)不同燈具應用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產(chǎn)品，以便大規(guī)模生產(chǎn)。 五、LED驅(qū)動電源發(fā)展趨勢 1.下游產(chǎn)品向室內(nèi)照明發(fā)展，行業(yè)將逐漸細分。例如家居照明，酒店照明，珠寶照明，服裝照明，廣告照明等，行業(yè)細分的好處就是讓產(chǎn)品更加貼合實際應用，凸顯出LED在各類照明中優(yōu)勢。 2.LED照明芯片流明度技術(shù)的提高，對產(chǎn)品功率要求降低。 3.LED驅(qū)動電源產(chǎn)品逐步向模塊化、智能化方面發(fā)展。 4.市場從目前以國內(nèi)為主，逐步轉(zhuǎn)變?yōu)橐試H為主。 六、室內(nèi)照明市場的快速啟動與發(fā)展 當前LED室內(nèi)照明產(chǎn)品的形態(tài)和功能沒有跳出傳統(tǒng)照明產(chǎn)品的思維和模式。產(chǎn)品單一，仍以替代白熾燈的球泡燈和替代熒光燈的LED管燈為主。LED有別于傳統(tǒng)光源，有著體積小、響應快等特點，但也有光譜組成不連續(xù)，單個光源光通量不高等特點。在室內(nèi)照明設計中，LED與傳統(tǒng)光源應該是相互補充，優(yōu)勢互補，而不是相互替代、誰革誰的命的關(guān)系。所以，LED的“內(nèi)在”特點品質(zhì)決定外在“形態(tài)”，不應當是傳統(tǒng)光源的替代形式。LED室內(nèi)照明將凸顯三大特色： 1.智能化照明控制：利用智能化控制可以根據(jù)環(huán)境變化、客觀要求、用戶預定需求等條件而自動采集照明系統(tǒng)中的各種信息，并對所采集的信息進行相應的邏輯分析、推理、判斷，并對分析結(jié)果按要求的形式存儲、顯示、傳輸，進行相應的工作狀態(tài)的信息反饋、控制，以達到預期的效果。LED的控制靈活、響應快、結(jié)構(gòu)小巧等特點與智能化控制系統(tǒng)的有力結(jié)合體現(xiàn)出LED的特點。 2.豐富多彩的功能性照明：人們對照明環(huán)境的要求和從事的活動密切相關(guān)，照明要滿足人們不同視覺功能的需要。例如，在家居生活中，聚會時需要明亮的燈光；在欣賞古典音樂或輕音樂時，需要柔和的燈光。自然光從早晨、中午、傍晚不同色溫，對人們的生理、心理有很大的影響。 3.建筑一體化的照明方式：照明產(chǎn)品與建筑材料融為一體，使得建筑物的一部分變?yōu)檎彰鳠艟叩囊徊糠帧＝ㄖ惑w化的照明方式是在建筑物的里面采用埋入、嵌入等方式隱藏安裝上光源或照明燈具，充分利用建筑物的表面反射或透射，展示建筑物的形態(tài)、顏色等。這種方式不但隱藏各種照明管線或設備管道，而且可使建筑照明成為整個室內(nèi)設計裝修的有機組成部分，達到室內(nèi)空間完整統(tǒng)一的效果。 七、模塊化是必經(jīng)之路 目前，國內(nèi)LED產(chǎn)品種類繁多、性能各異、互換性差，這制約了半導體照明產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，如何讓LED產(chǎn)業(yè)向規(guī)格化、系列化、標準化發(fā)展，提升LED照明產(chǎn)業(yè)整體競爭能力，這成為LED企業(yè)首要解決問題。為此，廣東省半導體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心開始“標準光組件”項目的建設，國內(nèi)有100LED企業(yè)共同參與。標準光組件項目的意義何在：首先，任何產(chǎn)業(yè)或行業(yè)抓住了標準制定就搶占了產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點，就能主導產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，坐享產(chǎn)業(yè)鏈的最大收益；其次，標準光組件標準的戰(zhàn)略的試試將使廣東省在半導體照明產(chǎn)業(yè)在新一輪的產(chǎn)業(yè)競爭中脫穎而出，搶占市場先機，隨著標準光組件標準像國家和國際標準的推廣和展開，將使廣東省半導體照明企業(yè)的市場和技術(shù)能力空前倍增。在未來的10年中，打造若干個千億級中國的“飛利浦”照明企業(yè)，實現(xiàn)“十三·五”半導體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模超萬億的目標。 |
