|
4月23日，上海國際車展期間，芯馳科技正式推出其最新一代AI座艙芯片——X10。 隨著大模型技術的迅猛發展，傳統智能座艙正加速向AI座艙演進，對處理器性能提出更高要求。芯馳X10采用專為AI計算優化的ARMv9.2 CPU架構，CPU性能達200K DMIPS，并集成1800 GFLOPS GPU與40 TOPS NPU，配合128-bit LPDDR5X內存接口（9600 MT/s），提供154 GB/s的超大帶寬。制程工藝方面，X10采用4nm先進制程，在晶體管密度、性能及功耗控制上較主流7nm/5nm芯片顯著提升，可高效支持AI座艙在復雜場景下的持續計算需求。 汽車座艙AI能力正從基礎語音交互向多模態智能體功能演進，端側模型從1B升級至7B多模態模型成為核心需求。然而，端側部署7B模型的性能門檻（512 Token輸入下1秒首Token輸出、20 Token/s持續運行）對處理器算力（30—40 TOPS）與帶寬（90 GB/s）提出嚴苛挑戰。芯馳X10聚焦AI座艙核心需求，提供40 TOPS NPU算力與154 GB/s帶寬，有效解決云端部署的延遲與隱私問題，確保大模型性能充分釋放。 智能座艙傳統功能（如儀表、HUD、導航等）與AI大模型并發運行時，帶寬資源競爭成為行業痛點。X10以154 GB/s帶寬（較當前旗艦芯片翻倍）的配置，支持7B大模型與多屏顯示、多應用并發，確保CPU、GPU、NPU在復雜場景下均能獲得充足資源，避免因資源分配不均導致的性能折損。 |
