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近日,半導(dǎo)體工程智能系統(tǒng)(Engineering Intelligence)領(lǐng)軍企業(yè)——無(wú)錫智現(xiàn)未來(lái)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“智現(xiàn)未來(lái)”)宣布完成數(shù)億元A輪融資。本輪融資由國(guó)投創(chuàng)業(yè)、梁溪科創(chuàng)母基金(博華資本)聯(lián)合領(lǐng)投,武漢江夏科投跟投。據(jù)悉,智現(xiàn)未來(lái)本輪融資將用于進(jìn)一步強(qiáng)化公司在設(shè)備監(jiān)測(cè)、分析建模、工藝控制、良率改進(jìn)等方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),重點(diǎn)推進(jìn)生成式人工智能技術(shù)在半導(dǎo)體制造全流程中的應(yīng)用落地和范式創(chuàng)新,并助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)的協(xié)同優(yōu)化。 技術(shù)破局者:智現(xiàn)未來(lái)定義半導(dǎo)體智能制造新范式 在CIM 1.0時(shí)代,智現(xiàn)未來(lái)作為全棧國(guó)產(chǎn)化的工程智能系統(tǒng)提供商,其解決方案已累計(jì)服務(wù)180余家頭部客戶,包括多家12英寸晶圓代工龍頭、化合物半導(dǎo)體IDM、顯示面板制造、大硅片生產(chǎn)、先進(jìn)系統(tǒng)封測(cè)企業(yè)以及全球頂尖的半導(dǎo)體設(shè)備制造商等。在20余年的歷程中,這些產(chǎn)品和服務(wù)久經(jīng)考驗(yàn)、廣受贊譽(yù)。 進(jìn)入CIM 2.0時(shí)代,智現(xiàn)未來(lái)以“大模型+工程智能”雙輪驅(qū)動(dòng),基于豐富的數(shù)據(jù)積累和對(duì)行業(yè)的深刻理解,首創(chuàng)面向任務(wù)目標(biāo)的智能決策系統(tǒng),從工程師的工具升級(jí)為工程師的助手,直擊行業(yè)痛點(diǎn),在以下幾個(gè)場(chǎng)景已取得顛覆性成效: ① 知識(shí)傳承體系:盤(pán)活多年積累的數(shù)據(jù)資產(chǎn),結(jié)合工藝Know-How與百萬(wàn)級(jí)缺陷圖譜,將高級(jí)工程師經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為7×24小時(shí)在線的智能體,成為制造現(xiàn)場(chǎng)“專(zhuān)家級(jí)助手”,破解行業(yè)人才斷層難題。 ② 數(shù)據(jù)智能革命:采用多模態(tài)大模型驅(qū)動(dòng)的Agent Network技術(shù),打破泛半導(dǎo)體制造領(lǐng)域各個(gè)子系統(tǒng)數(shù)據(jù)孤島,實(shí)現(xiàn)200+維度數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)端到端分析,助力客戶良率分析效率提升90%,故障恢復(fù)時(shí)間縮短70%。
③ 動(dòng)態(tài)進(jìn)化能力:基于自研“靈犀”MOE大模型的動(dòng)態(tài)推理引擎,可對(duì)以半導(dǎo)體為代表的高端制造領(lǐng)域的各類(lèi)尖端工藝迭代需求進(jìn)行積極響應(yīng),相較傳統(tǒng)制造IT系統(tǒng)動(dòng)輒6個(gè)月的升級(jí)周期實(shí)現(xiàn)顛覆性突破。 在SEMICON China 2025展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),智現(xiàn)未來(lái)發(fā)布了全新一代AiIM(AI Integrated Manufacturing)產(chǎn)品矩陣,在生產(chǎn)過(guò)程控制、良率預(yù)測(cè)和改善、提升設(shè)備效率和一致性等方面持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。
投資人評(píng)價(jià):搶占人工智能+半導(dǎo)體“智造”戰(zhàn)略制高點(diǎn) 國(guó)投創(chuàng)業(yè)表示:“智能制造是支撐中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心基礎(chǔ)能力。區(qū)別于面向流程的生產(chǎn)系統(tǒng),面向設(shè)備和工藝的工程智能系統(tǒng)是工程師處理海量數(shù)據(jù)和復(fù)雜問(wèn)題時(shí)不可或缺的助手。智現(xiàn)未來(lái)不僅突破了國(guó)際巨頭在工程智能領(lǐng)域的技術(shù)壟斷,更抓住了以大語(yǔ)言模型為代表的生成式AI發(fā)展的歷史性機(jī)遇,充分發(fā)揮其長(zhǎng)期積累的數(shù)據(jù)和Know-How的價(jià)值,正在重構(gòu)智能制造系統(tǒng)的版圖,實(shí)現(xiàn)從決策支持到智能決策的跨越。我們看好其成為全球半導(dǎo)體工業(yè)智能化的‘新引擎’。通過(guò)本次投資,國(guó)投創(chuàng)業(yè)將推動(dòng)制造、裝備、軟件深度融合,形成協(xié)同進(jìn)化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。”
梁溪科創(chuàng)母基金(博華資本)認(rèn)為:“智現(xiàn)未來(lái)直面半導(dǎo)體制造中‘千道工序良率疊加’與‘PB級(jí)數(shù)據(jù)密度’的極限挑戰(zhàn),我們十分贊賞企業(yè)厚積薄發(fā)、全球爭(zhēng)先的精神和視野,其大模型驅(qū)動(dòng)的工程智能系統(tǒng),在業(yè)內(nèi)具備極強(qiáng)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和應(yīng)用價(jià)值,已經(jīng)獲得多個(gè)top客戶的認(rèn)可,有望在數(shù)年內(nèi)賦能萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)線效率升級(jí),釋放中國(guó)制造的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)潛力,我們堅(jiān)定地看好這個(gè)巨大的市場(chǎng)和智現(xiàn)未來(lái)所蘊(yùn)藏的強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力。”
武漢江夏科投強(qiáng)調(diào):“從10.5代液晶產(chǎn)線到12英寸晶圓廠,智現(xiàn)未來(lái)正在構(gòu)建跨工藝、跨品類(lèi)的高端制造智能底座。其‘靈犀’大模型與先進(jìn)產(chǎn)線和國(guó)產(chǎn)設(shè)備深度嵌合,將引領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同范式。在武漢這座泛半導(dǎo)體制造重鎮(zhèn),江夏區(qū)地處武漢‘南大門(mén)’,正在加快迭代壯大‘331X’現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群,推動(dòng)光電子信息等主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)加快轉(zhuǎn)型,堅(jiān)信智現(xiàn)未來(lái)能和本地產(chǎn)業(yè)鏈形成聯(lián)動(dòng),尤其是與產(chǎn)業(yè)龍頭實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)、互信和互相成就,成為武漢本地及全國(guó)集成電路制造領(lǐng)域快速提升的澎湃引擎。”
歷史性機(jī)遇:從國(guó)產(chǎn)替代到全球“智造”標(biāo)準(zhǔn)定義者 隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,智能制造系統(tǒng)市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。先進(jìn)工藝制造流程長(zhǎng)、其制造裝備零部件多,兩者的共同特點(diǎn)是變量多且相互關(guān)聯(lián),數(shù)據(jù)維度之高超出人類(lèi)處理的極限。在這些變量之上引入工程智能是業(yè)界公認(rèn)的有效解決方案,并已成為國(guó)際制造和裝備巨頭的最佳實(shí)踐,智現(xiàn)未來(lái)引領(lǐng)的“大模型+工程智能”方向?qū)⒋蜷_(kāi)巨大的增量市場(chǎng)空間:
① 技術(shù)縱深:從底層數(shù)據(jù)治理、跨領(lǐng)域數(shù)據(jù)融合到分析模型的仿真和全生命周期管理,深度融合AI Agent與物理制造系統(tǒng),推動(dòng)半導(dǎo)體工廠從“自動(dòng)化”向“自主進(jìn)化”躍遷。某頭部客戶案例顯示,良率提升1%即增加年經(jīng)濟(jì)效益過(guò)億元。
② 生態(tài)廣度:配合工廠實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景,給多家國(guó)產(chǎn)頭部設(shè)備商的高端設(shè)備裝上“可對(duì)話、會(huì)思考、能優(yōu)化”的智腦,讓設(shè)備的運(yùn)行目標(biāo)從“局部參數(shù)合格”升級(jí)成“全局良率最優(yōu)”,效能至少提升十個(gè)百分點(diǎn),助力中國(guó)半導(dǎo)體裝備躋身國(guó)際高端市場(chǎng)。
③ 能力外溢:半導(dǎo)體生產(chǎn)是高端制造業(yè)“皇冠上的明珠”。智現(xiàn)未來(lái)在半導(dǎo)體行業(yè)從設(shè)計(jì)到制造環(huán)節(jié)積累的全流程經(jīng)驗(yàn),必將能力外溢至其他新興高端制造領(lǐng)域,并伴隨中國(guó)制造的全球布局獲得戰(zhàn)略增長(zhǎng)新引擎。
“智現(xiàn)未來(lái)的‘智’是我們的創(chuàng)業(yè)初心。”公司董事長(zhǎng)兼CEO管健博士表示,“逐夢(mèng)人工智能浪潮,搏擊科技創(chuàng)新長(zhǎng)空,我們選擇了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域作為切入點(diǎn),一則其問(wèn)題空間的維度高到不得不用AI,二則其積累的海量數(shù)據(jù)和經(jīng)驗(yàn)文檔是訓(xùn)練AI最好的語(yǔ)料。今天,我們與合作伙伴緊密協(xié)同,正一步一個(gè)腳印地把最初的夢(mèng)想變成現(xiàn)實(shí),為客戶創(chuàng)造真實(shí)的價(jià)值。”
關(guān)于智現(xiàn)未來(lái):智現(xiàn)未來(lái)是全球領(lǐng)先的以多模態(tài)大模型驅(qū)動(dòng)的工程智能系統(tǒng)解決方案提供商,服務(wù)超過(guò)180家半導(dǎo)體標(biāo)桿客戶。公司深耕半導(dǎo)體制造領(lǐng)域20余年,依托經(jīng)眾多頭部客戶量產(chǎn)驗(yàn)證的工業(yè)軟件方案和“大模型+”產(chǎn)品應(yīng)用,為高端制造業(yè)提供生產(chǎn)過(guò)程的工程管理、產(chǎn)品管理以及設(shè)備智能化賦能,全面助力制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。 |
