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[color=var(--cos-color-text)]以下是關于PCIe轉(zhuǎn)PMC載板的詳細技術說明： 一、核心功能特性二、硬件規(guī)格參數(shù)參數(shù) 規(guī)格說明
PCIe版本符合PCIe 1.1標準，x4通道設計（理論帶寬8Gbps）
供電設計12V輸入轉(zhuǎn)換，支持3.3V/5V雙電壓輸出，可選外部電源接口
機械結(jié)構半長卡尺寸（175mm×107mm），帶DIN96接插件用于I/O信號引出
散熱方案 可選配風扇散熱模塊，工作溫度范圍-40℃~85℃ 三、典型應用場景- 工業(yè)控制：集成PMC數(shù)據(jù)采集卡至PCIE工控機，用于產(chǎn)線監(jiān)測
- 通信設備：在電信基站中擴展PMC格式的射頻處理模塊
- 測試平臺：通過AMC接口連接TI DSP EVM進行算法驗證
四、選型建議- 帶寬需求
- 高吞吐量場景建議選擇PCIe 3.0版本載板（如V2.0型號支持x8通道32GB/s）
- 兼容性驗證
- 需確認PMC模塊的電壓需求（3.3V或5V）及PCI-X時鐘頻率
- 擴展功能
- 反射內(nèi)存應用推薦選擇帶光纖接口的專用載板
五、代表型號對比- TPCE260：基礎款，x1 PCIe接口，成本效益型方案
- PCIe-XMC/PMC V2.0：高性能款，支持PCIe Gen3x8與NVMe協(xié)議
- CHR97003：定制化型號，提供后走線端子選項
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