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5月19日，AMD宣布與美國(guó)集成制造解決方案公司Sanmina達(dá)成最終協(xié)議，以30億美元現(xiàn)金及股票組合方式出售其全資子公司ZT Systems的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施制造業(yè)務(wù)。交易預(yù)計(jì)于2025年第四季度完成，尚需通過(guò)監(jiān)管審批及滿(mǎn)足其他慣例條件。 交易核心條款：22.5億美元現(xiàn)金+3億美元溢價(jià)+4.5億美元或有對(duì)價(jià) 根據(jù)協(xié)議，Sanmina將支付22.5億美元現(xiàn)金，并承擔(dān)3億美元溢價(jià)（其中50%為現(xiàn)金、50%為股權(quán)），同時(shí)提供最高4.5億美元的或有對(duì)價(jià)，具體金額將依據(jù)未來(lái)三年該業(yè)務(wù)財(cái)務(wù)表現(xiàn)動(dòng)態(tài)調(diào)整。這一交易標(biāo)志著AMD自2024年8月以49億美元現(xiàn)金加股票收購(gòu)ZT Systems后，迅速推進(jìn)其“剝離制造環(huán)節(jié)、聚焦AI全棧平臺(tái)”的戰(zhàn)略調(diào)整。 戰(zhàn)略意圖：輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型與AI生態(tài)閉環(huán) AMD執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Forrest Norrod表示：“此次合作將使AMD以更靈活的運(yùn)營(yíng)模式加速‘CPU+GPU+軟件架構(gòu)’AI開(kāi)發(fā)者全棧平臺(tái)的交付。”通過(guò)剝離低毛利、高資本強(qiáng)度的制造業(yè)務(wù)，AMD可集中資源投入MI300系列AI GPU、EPYC CPU及ROCm/AI開(kāi)發(fā)工具鏈等高附加值領(lǐng)域，同時(shí)減少固定資產(chǎn)折舊壓力。 Sanmina接盤(pán)：液冷技術(shù)與全球制造網(wǎng)絡(luò)深度整合 Sanmina董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Jure Sola強(qiáng)調(diào)，ZT Systems的液冷技術(shù)能力與Sanmina的全球制造網(wǎng)絡(luò)形成互補(bǔ)。作為交易的一部分，Sanmina將成為AMD云端機(jī)架級(jí)及集群級(jí)AI解決方案的首選新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）合作伙伴，負(fù)責(zé)超大規(guī)模機(jī)架與整機(jī)制造、全球物流及現(xiàn)場(chǎng)安裝。Sanmina的成熟供應(yīng)鏈體系可縮短交貨周期，并規(guī)避?chē)?guó)際貿(mào)易政策帶來(lái)的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。 AMD戰(zhàn)略聚焦：從硬件制造到AI全棧生態(tài) 此次交易是AMD“輕資產(chǎn)+軟硬一體”戰(zhàn)略的里程碑。2024年8月，AMD以49億美元現(xiàn)金加股票方式收購(gòu)ZT Systems，但明確表示將剝離其制造部門(mén)。通過(guò)此次出售，AMD可減少固定資產(chǎn)折舊，將資本重新投入MI300系列高性能AI GPU、EPYC CPU及ROCm/AI開(kāi)發(fā)工具鏈等高毛利、高技術(shù)壁壘的核心業(yè)務(wù)。 AMD執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Forrest Norrod表示，此次交易是AMD“輕資產(chǎn)+軟硬一體”戰(zhàn)略的關(guān)鍵舉措。通過(guò)剝離低毛利、高資本強(qiáng)度的制造業(yè)務(wù)，AMD可將資源集中于MI300系列高性能AI GPU、EPYC CPU及ROCm/AI開(kāi)發(fā)工具鏈等核心業(yè)務(wù)，加速構(gòu)建“CPU+GPU+軟件架構(gòu)”的全棧AI開(kāi)發(fā)者平臺(tái)。保留ZT Systems的設(shè)計(jì)與客戶(hù)團(tuán)隊(duì)，將助力AMD縮短云端AI應(yīng)用程序的質(zhì)量控制與部署周期。 Sanmina董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Jure Sola表示，ZT Systems的液冷能力和高質(zhì)量制造工藝將與Sanmina的全球技術(shù)組合形成互補(bǔ)。雙方將共同推動(dòng)AI生態(tài)系統(tǒng)的質(zhì)量和靈活性標(biāo)準(zhǔn)，Sanmina成熟硬件制造網(wǎng)絡(luò)體系可縮短交貨周期、規(guī)避?chē)?guó)際貿(mào)易政策風(fēng)險(xiǎn)，與特朗普政府最新貿(mào)易協(xié)定下的制造轉(zhuǎn)移要求相匹配。 |
