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事件 事件 一：據(jù)財(cái)聯(lián)社《 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》5月20日援引《 臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)》報(bào)道 ，五大 NAND 原廠同步減產(chǎn)，供給面收縮，助攻內(nèi)存市場(chǎng)行情，根據(jù)調(diào)查，全球市占前五大 NAND Flash制造商 ， 包括三星、 SK 海力士、 美光 、鎧俠與威騰 ，皆在 2025 年上半年啟動(dòng)減產(chǎn)計(jì)劃，幅度在 10%～ 15% ， 以調(diào)節(jié)供過(guò)于求的市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 。預(yù)計(jì)第二季存儲(chǔ)器價(jià)格， 出現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期的反彈走勢(shì)。 事件二：據(jù)財(cái)聯(lián)社26日援引集邦咨詢(xún)調(diào)查，以北美大廠為主的云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續(xù)加強(qiáng)AI投資，預(yù)期將帶動(dòng)企業(yè)級(jí)SSD (EnterpriseSSD)需求于 2025 年第三季顯著成長(zhǎng) 。在成品庫(kù)存水位偏低的背景下 ，預(yù)期 EnterpriseSSD 市場(chǎng)將轉(zhuǎn)為供應(yīng)吃緊，這將支撐價(jià)格出現(xiàn)上漲 ，季增幅度有望達(dá)到 10%。 存儲(chǔ)原廠自2024 以來(lái)啟動(dòng)減產(chǎn) ，行業(yè)供給格局有望優(yōu)化 2024 年四季度以來(lái)，三星、SK海力士、美光 、西部數(shù)據(jù)和鎧俠等五大 NAND原廠紛紛采取減產(chǎn)措施， 以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)供過(guò)于求的局面 。其中，美光 、 海力士 2025 年計(jì)劃整體減產(chǎn)幅度均為約 15% ， 旨在通過(guò)降低產(chǎn)能利用率和推遲工藝升級(jí)等方式應(yīng)對(duì)產(chǎn)品價(jià)格下跌壓力;三星在 24 年末則決定將西安工廠的NAND 閃存產(chǎn)量削減 10% 以上 ， 此外還調(diào)低了韓國(guó)華城 12號(hào)和17號(hào)生產(chǎn)線的產(chǎn)量 ，以進(jìn)一步降低整體產(chǎn)量 。據(jù)東芯股份業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì) ， 當(dāng)前全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)仍由三星、SK 海力士 、 美光、鎧俠等國(guó)際巨頭主導(dǎo)，而國(guó)內(nèi)廠商正通過(guò)差異化策略在利基型存儲(chǔ)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)突圍 ，通過(guò)快速響應(yīng)客戶(hù)需求 、 提供本地化技術(shù)服務(wù)等建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 。 我們認(rèn)為 ， 海外廠商縮減存儲(chǔ)產(chǎn)能 ，有望驅(qū)動(dòng)行業(yè)供給格局優(yōu)化， 中長(zhǎng)期看國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商市場(chǎng)份額有望提高 。 企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)需求增長(zhǎng) ， 國(guó)內(nèi)廠商加碼布局國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊 據(jù) TechInsights ，數(shù)據(jù)中心和AI 處理器的需求越來(lái)越多 ，預(yù)計(jì)2025 年HBM出貨量將同比增長(zhǎng) 70% ，并帶動(dòng) DDR5 等產(chǎn)品增長(zhǎng) ; 國(guó)內(nèi)方面，字節(jié)、阿里等互聯(lián)網(wǎng)大廠紛紛加大AI領(lǐng)域資本開(kāi)支，如阿里預(yù)計(jì) 2025 年資本開(kāi)支將超過(guò)1200 億元 ，且計(jì)劃2025—2027年將投入至少 3800 億元用于建設(shè)云計(jì)算和AI基礎(chǔ)設(shè)施 ，騰訊也表示 2025年將會(huì)進(jìn)一步增加資本支出 ，預(yù)計(jì)占收入的低兩位數(shù)百分比 ， 海外、國(guó)內(nèi)云廠商持續(xù)加碼 AI 資本開(kāi)支有望拉動(dòng)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)的市場(chǎng) 需求。據(jù) IDC，2024 年中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模為 62.5 億美元， 與2023年相比增長(zhǎng) 187.9%，預(yù)計(jì)2029年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 91 億美元， 2024—2029年復(fù)合增長(zhǎng)率為 7.80%。而從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，Solid igm 和三星占據(jù) 2024 年中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)份額前兩位，本土存儲(chǔ)企業(yè)則通過(guò)大容量產(chǎn)品和主控芯片等技術(shù)創(chuàng)新 ， 以及產(chǎn)業(yè)鏈和服務(wù)本地化縮小與國(guó)際品牌差距，份額相比 2023年有較大幅度提升。 相關(guān)公司 佰維存儲(chǔ)： 深耕存儲(chǔ)芯片賽道 ，嵌入式 、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品筑牢基本盤(pán)。 圍繞存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè) ，公司產(chǎn)品覆蓋嵌入式存儲(chǔ) 、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ) 、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)以 及先進(jìn)封測(cè)服務(wù)四大板塊 ，產(chǎn)品應(yīng)用于移動(dòng)智能終端 、PC、行業(yè)終端 、數(shù)據(jù) 中心 、智能汽車(chē) 、移動(dòng)存儲(chǔ)等六大應(yīng)用領(lǐng)域 。細(xì)分來(lái)看 ，公司嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn) 品類(lèi)型涵蓋ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR 等 ，廣泛應(yīng)用于手 機(jī) 、平板 、智能穿戴 、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域; 消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)包括固態(tài)硬盤(pán) 、 內(nèi)存條和移動(dòng)存儲(chǔ)器產(chǎn)品 ，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域; 工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)包括工規(guī)級(jí) SSD、 車(chē)載 SSD 及工業(yè)級(jí)內(nèi)存模組等，主要面向工業(yè)類(lèi)細(xì)分市場(chǎng);公司以子公司惠 州佰維作為先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制造基地 ，惠州佰維專(zhuān)精于存儲(chǔ)器封測(cè)及 SiP 封測(cè) ， 目前主要服務(wù)于母公司的封測(cè)需求 。從業(yè)務(wù)收入情況來(lái)看 ，公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)整體上均保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì) ，其中嵌入式存儲(chǔ)和消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)模組占據(jù)主 要份額 ，2022 年收入占比分別為 72.9%、20.72%。 兆易創(chuàng)新： 存儲(chǔ)業(yè)務(wù)筑牢根基 ，多元化布局助力穩(wěn)健經(jīng)營(yíng) 。公司業(yè)務(wù)是多賽道多產(chǎn)品線的組合布局 ，目前主要是存儲(chǔ)器、微控制器和傳感器三大類(lèi)， 存儲(chǔ)器又分為 SPI NOR、SLCNAND 和 DRAM，微控制器包括 ARM 核和 RISC-V 開(kāi)源內(nèi)核 ，傳感器包括觸控和指紋識(shí)別芯片 。從業(yè)務(wù)收入情況來(lái)看 ，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)是公司收入的主要來(lái)源 ，2019-2023H1 年占營(yíng)收比例均保持在 60%以上 ， 公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)整體上均保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì) ，2022 年存儲(chǔ)業(yè)務(wù) 、傳感器業(yè)務(wù)收入減少 ，主要是受消費(fèi)市場(chǎng)需求疲軟影響 ，得益于公司多元化產(chǎn)品布局 ， 其來(lái)自工業(yè) 、網(wǎng)通領(lǐng)域的收入增加彌補(bǔ)了消費(fèi)領(lǐng)域的收入下滑 ，并帶動(dòng)微控制器業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)。 參考資料：20250529-東莞證券-半導(dǎo)體行業(yè)事件點(diǎn)評(píng)：原廠推動(dòng)減產(chǎn)+AI 需求刺激，存儲(chǔ)價(jià)格有望上漲 免責(zé)聲明：以上信息出自匯陽(yáng)研究部，內(nèi)容不做具體操作指導(dǎo)，客戶(hù)亦不應(yīng)將其作為投資決策的唯一參考因素。據(jù)此買(mǎi)入，責(zé)任自負(fù)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。 |
