|
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與聯(lián)芯科技（leadcore）3月9日宣布，全球首款TD-HSPA+芯片問世，該芯片型號(hào)為L(zhǎng)aguna65P（MT6908），目前已送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD系統(tǒng)軟件的測(cè)試和研發(fā)。 據(jù)稱，該芯片的下行速率為4.2Mbps，比之前最快下行速率2.8Mbps的TD-HSDPA芯片速率提高了 50%，而這也將更好的為TD手機(jī)以及數(shù)據(jù)卡的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供保障。 在發(fā)布Laguna65P芯片研制成功的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技同時(shí)發(fā)布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列產(chǎn)品，這個(gè)產(chǎn)品族包括三個(gè)核心方案：除了支持TD-HSPA＋的Laguna65P，還有支持TD-HSPA的Laguna65，和支持TD-HSDPA的 Laguna65D。 據(jù)悉，使用65nm半導(dǎo)體工藝使產(chǎn)品在價(jià)格、尺寸和功耗上都更加優(yōu)化。延續(xù)第一代產(chǎn)品的策略，由這三個(gè)方案組成的65nm系列產(chǎn)品將完全支持軟硬件兼容，給客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)將帶來極大的方便和靈活性，同時(shí)縮短研發(fā)所需的時(shí)間，這為客戶在手機(jī)市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力帶來了明顯的優(yōu)勢(shì)。 來源：通信世界網(wǎng) |
