GlobalFoundries公司表示，其設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠將負責(zé)22nm制程工藝的開發(fā)、試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過目前還不清楚 GlobalFoundries的22nm制程會不會放棄原有在28/32nm制程產(chǎn)品上使用的Gate-first HKMG工藝，改用新的工藝進行制作。
據(jù)透露，在GlobalFoundries設(shè)在紐約州的在建Fab 8廠房正式投入使用之前，德國Fab1工廠將是公司45/40nm以及32/28nm制程產(chǎn)品的主力廠，而Fab8建成后則將主要負責(zé)22nm及更高級別制程產(chǎn)品的生產(chǎn)。GlobalFoundries的Fab1工廠是從原屬AMD公司的Fab30/Fab36兩間廠房合并而來。 目前GlobalFoundries Fab1工廠的主要產(chǎn)品是基于SOI工藝的45nm制程高性能芯片，不過GlobalFoundries很快便要開始將Fab1的產(chǎn)品制程轉(zhuǎn)向 32/28nm SOI制程，在這種32/28nm制程中，仍然使用的是Gate-first工藝。 根據(jù)GlobalFoundries公司的計劃，F(xiàn)ab1工廠將于今年7月份開始正式量產(chǎn)32nm制程 SOI HKMG產(chǎn)品，而28nm體硅制程 HKMG產(chǎn)品則將于9月底開始導(dǎo)入。這個時間點與另外一家同屬IBM芯片制造技術(shù)聯(lián)盟的成員三星計劃開始量產(chǎn)28nm制程芯片的日期基本重合。 據(jù)GlobalFoundries公司Fab1工廠總經(jīng)理Udo Nothelfer表示：“我們將在Fab1工廠以及其它場所進行22nm制程產(chǎn)品的研發(fā)、試產(chǎn)和前期量產(chǎn)工作。”他并表示盡管目前 GlobalFoundries還在積極推進Fab8工廠的興建進度，但Fab8恐怕無法在2012年下半年之前開始正式投入使用，而按公司的計劃，22nm制程產(chǎn)品的推出日期則被定在了這個日期之前。 由于GlobalFoundries隸屬于IBM牽頭組織的技術(shù)聯(lián)盟，該聯(lián)盟的成員包括英飛凌、NEC、三星、意法半導(dǎo)體、東芝等廠商，因此Udo Nothelfer所說的“其它場所”應(yīng)該也包括這些廠商旗下的工廠。 CNBeta編譯 |
