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根據(jù)市場研究公司IC Insights的最新報告，全球幾家主要的晶圓代工廠在今年第二季的營運表現(xiàn)亮眼，超越前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商；而日本IDM在第二季營收表現(xiàn)則是慘不忍睹。 IC Insights公司并調(diào)降今年的芯片市場成長率預(yù)期。今年第二季全球前20大半導(dǎo)體晶圓廠中的幾家代工廠營收較第一季增加了20%以上，而包括東芝、瑞薩(Renesas)、Sony和富士通等四大日本IDM的營收卻降低了16%。 由于預(yù)期全球國內(nèi)生產(chǎn)毛額(GDP)降低，IC Insights對于2012年半導(dǎo)體市場成長預(yù)測也從今年三月的6%調(diào)降至3%。IC Insights總裁Bill McClean表示，"我們已經(jīng)確定今年整個半導(dǎo)體市場與全球GDP成長率之間密切相關(guān)。" 
2012年全球GDP與全球IC市場成長預(yù)測(來源：IC Insights，2012/07) 根據(jù)IC Insights的八月份最新報告，臺積電(TSMC)在第二季的營收達43.37億美元，季成長22%，Globalfoundries公司營收也成長了18%，聯(lián)電(UMC)營收也增加了16 %。Globalfoundries在全球前20大排名中進步五名到排行第16，并成為排名在聯(lián)電之前的第二大代工廠。Globalfoundries自去年年底以來即自詡為全球第2大代工廠。 除了強調(diào)代工廠在第二季的大幅成長以外，IC Insights并指出臺積電在第二季的產(chǎn)能利用率達到了102%──這是因為臺積電定義其產(chǎn)能利用率的方式超過100%。
2012上半年半導(dǎo)體銷售排名 (來源：IC Insights，單位：百萬美元) 整體而言，前20大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商的營收較第一季增加了3%。IC Insights表示，除了臺積電、Globalfoundries與聯(lián)電以外，其余17家公司的營收僅較上季成長1%。 IC Insights指出，"隨著無晶圓半導(dǎo)體公司持續(xù)成功，以及許多IDM廠商轉(zhuǎn)型至輕晶圓模式的態(tài)勢，IC Insights預(yù)期晶圓代工廠將會在接下來的幾年內(nèi)看到對于其代工服務(wù)的強勁需求。" 日本IDM營收衰退 同時，除了Sony在第二季的芯片銷售較第一季微幅成長3%以外，其它日本芯片制造商如東芝、瑞薩電子和富士通等公司均大幅衰退10%以上。 在前20大芯片制造商中，東芝第二季營收衰退了26%，是急速下跌最多的一家。IC Insights表示，這是由于東芝第二季的存儲器銷售──主要是NAND閃存 ──較第一季就下滑了40%，而邏輯元件僅下滑9%，其它如光電元件、傳感器以及其它分立元件的銷售持平。為了因應(yīng)NAND市場供應(yīng)過剩以及價格下跌的沖擊，東芝上個月宣布調(diào)降30%的NAND產(chǎn)量。 此外，富士通的第二季芯片銷售則較第一季下滑了23%。
2012上半年半導(dǎo)體銷售成長率排名(來源：IC Insights，單位：百萬美元) IC Insights表示，對于部份日本芯片公司而言，事實并沒想像中那么嚴(yán)重。例如，瑞薩電子就預(yù)期該公司第三季芯片銷售將會較第二季成長24%。東芝也并未下修其全年預(yù)測，顯示該公司仍預(yù)期芯片銷售可望在今年稍晚強勁反彈。 IC Insights預(yù)計，全球前20大芯片供應(yīng)商的第三季營收將較第二季成長約5%。該公司表示：“雖然這一成長數(shù)字看來并不足以令人振奮，但它只比過去三十年來第三季整體半導(dǎo)體市場增加平均6%的記錄低了一個百分點。” IC Insights指出，由于幾款重要產(chǎn)品將在第四季導(dǎo)入，這可能會為年底的半導(dǎo)體市場帶來更多的動能，例如蘋果最新的iPhone上市以及微軟Windows 8操作系統(tǒng)的發(fā)布。此外，英特爾也表示將有幾款Ultrabook預(yù)計在第四季推出，有幾款的售價甚至低至699美元。 IC Insights預(yù)期第四季芯片銷售將比第三季成長2％。
2012上半年vs. 2011上半年半導(dǎo)體銷售排名(來源：IC Insights，單位：百萬美元) |
