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有機(jī)焊料防護(hù)劑(OSP)用來在PCB的銅表面上產(chǎn)生薄的、均勻一致的保護(hù)層。這種覆層在存儲和組裝操作中保護(hù)電路不被氧化。這種工藝已經(jīng)存在很久了，但是直到最近隨著尋求無鉛技術(shù)和精細(xì)間距解決方案才獲得普及。 就同面性和可焊接性而言，OSP相對于HASL在PCA組裝上具有更好的性能，但是要求對焊劑的類型和熱循環(huán)的次數(shù)進(jìn)行重大的工藝改變。因?yàn)槠渌嵝蕴卣鲿?huì)降低OSP性能，使銅容易氧化，因此需要仔細(xì)處理。裝配者更喜歡處理更具柔韌性和能承受更多熱循環(huán)周期的金屬表面。 優(yōu)點(diǎn)：在單位成本上與HASL具有可比性、好的共面性、無鉛工藝、改善的可焊性。 缺點(diǎn)：組裝工藝需要進(jìn)行大的改變，如果探測未加工的銅表面會(huì)不利于ICT，過尖的ICT探針可能損壞PCB，需要手動(dòng)的防范處理，限制ICT測試和減少了測試的可重復(fù)性。 |
